達泰豐榮登央視信用中國欄目采訪報道
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深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月,專注于解決SMT...
深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月,專注于解決SMT中芯片焊接技術。公司集芯片修復加工、BGA修復自動化設備研發,生產,銷售和服務于一體,擁有自主研發的多項高新知識產權專利的核心技術產品。于2021年取得第一批第3117家國家高新企業入庫。于2022年收到深圳財經頻道采訪。...
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點擊藍字,關注我們BGA焊接時選擇合適的錫膏,可從幾方面考慮:01成分方面 :有鉛或無鉛:若有環保要求,如在民用消費電子領域需符合RoHS等法規,應選無鉛錫膏,如錫-銀-銅(SAC)、錫-銅(SC)、錫-鉍(SB)等系列。在某些特殊領域,如
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今天我們就來簡單的了解一下當你選用購買一臺BGA返修設備時需要注意哪些事項,以下就列舉了一些最常見的:一、操作控制系統選擇 BGA 返修設備時,要考慮機器的操作控制系統。一般有儀表、觸摸屏、電腦控制三種。儀表操作復雜,電腦價格昂貴,觸摸屏相
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達泰豐:芯片重新利用行業的先驅者在電子廢棄物日益增多的今天,達泰豐憑借十五年的專業技術沉淀,為 PCB 廢板及各類舊板的芯片回收再利用開辟了全新的道路。我們專注于 PCB 廢板的回收分類,擁有一系列先進的技術和設備,包括專利數 10 多項的