深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月,專注于解決SMT中芯片焊接技術(shù)。公司集芯片修復(fù)加工、BGA修復(fù)自動(dòng)化設(shè)備研發(fā),生產(chǎn),銷售和服務(wù)于一體,擁有自主研發(fā)的多項(xiàng)高新知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利的核心技術(shù)產(chǎn)品。于2021年取得第一批第3117家國(guó)家高新企業(yè)入庫(kù)。于2022年收到深圳財(cái)經(jīng)頻道采訪。...
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點(diǎn)擊藍(lán)字,關(guān)注我們BGA焊接時(shí)選擇合適的錫膏,可從幾方面考慮:01成分方面 :有鉛或無(wú)鉛:若有環(huán)保要求,如在民用消費(fèi)電子領(lǐng)域需符合RoHS等法規(guī),應(yīng)選無(wú)鉛錫膏,如錫-銀-銅(SAC)、錫-銅(SC)、錫-鉍(SB)等系列。在某些特殊領(lǐng)域,如
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今天我們就來(lái)簡(jiǎn)單的了解一下當(dāng)你選用購(gòu)買一臺(tái)BGA返修設(shè)備時(shí)需要注意哪些事項(xiàng),以下就列舉了一些最常見(jiàn)的:一、操作控制系統(tǒng)選擇 BGA 返修設(shè)備時(shí),要考慮機(jī)器的操作控制系統(tǒng)。一般有儀表、觸摸屏、電腦控制三種。儀表操作復(fù)雜,電腦價(jià)格昂貴,觸摸屏相
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達(dá)泰豐:芯片重新利用行業(yè)的先驅(qū)者在電子廢棄物日益增多的今天,達(dá)泰豐憑借十五年的專業(yè)技術(shù)沉淀,為 PCB 廢板及各類舊板的芯片回收再利用開辟了全新的道路。我們專注于 PCB 廢板的回收分類,擁有一系列先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備,包括專利數(shù) 10 多項(xiàng)的