達(dá)泰豐榮登央視信用中國(guó)欄目采訪報(bào)道
——
深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT...
深圳市達(dá)泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術(shù)。公司集芯片修復(fù)加工、BGA修復(fù)自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)，生產(chǎn)，銷售和服務(wù)于一體，擁有自主研發(fā)的多項(xiàng)高新知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利的核心技術(shù)產(chǎn)品。于2021年取得第一批第3117家國(guó)家高新企業(yè)入庫。于2022年收到深圳財(cái)經(jīng)頻道采訪。...
關(guān)于我們>42
今天我們就來簡(jiǎn)單的了解一下當(dāng)你選用購(gòu)買一臺(tái)BGA返修設(shè)備時(shí)需要注意哪些事項(xiàng)，以下就列舉了一些最常見的：一、操作控制系統(tǒng)選擇 BGA 返修設(shè)備時(shí)，要考慮機(jī)器的操作控制系統(tǒng)。一般有儀表、觸摸屏、電腦控制三種。儀表操作復(fù)雜，電腦價(jià)格昂貴，觸摸屏相
76
達(dá)泰豐：芯片重新利用行業(yè)的先驅(qū)者在電子廢棄物日益增多的今天，達(dá)泰豐憑借十五年的專業(yè)技術(shù)沉淀，為 PCB 廢板及各類舊板的芯片回收再利用開辟了全新的道路。我們專注于 PCB 廢板的回收分類，擁有一系列先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備，包括專利數(shù) 10 多項(xiàng)的
17
在BGA（球柵陣列封裝）焊接中可能出現(xiàn)以下問題：橋連- 定義：相鄰的BGA焊點(diǎn)之間的焊料連接在一起，形成短路。- 產(chǎn)生原因：- 焊膏印刷過量，導(dǎo)致在焊接時(shí)多余的焊料使相鄰焊點(diǎn)連接。- 焊接溫度曲線設(shè)置不合理，如升溫過快，使焊料過度流動(dòng)。-
