-
達泰豐榮登央視信用中國欄目采訪報道
深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術。公司集芯片修復加工、BGA修復自動化設備研發，生產，銷售和服務于一體，擁有自主研發的多項高新知識產權專利的核心技術產品。于2021年取得第一批第3117家國家高新企業入庫。于央視頻道采訪
2024-11-04 文全 11743
-
達泰豐的芯片處理技術優勢
達泰豐的核心竟爭力我們2013年成立，我們一直以BGA芯片處理為主方向，初期以BGA植球加工，BGA返修為手段，狀大自身實力，由原來的幾人的公司，發展到目前員工60多人。我們的經營理念：以BGA返修、植球技術為主方向、生存之本，專業研發BGA自動化設備。我們的優勢：優勢1：我們有獨立的BGA加工生產基地...
2023-10-18 二勇 21125
-
印刷電路板的制作流程是怎樣的
在日常生活中，電路板的應用是非常常見的。從我們身邊能夠接觸到電子產品都會應用到電路板。打開所有的電子產品的內膽，我們終于發現，支撐電子產品預計工作的就是這么小小的一塊電路板。然而，由于電路板的廣泛運用，消費和商家對電路板的制作材料和制作流程都有了更高的要求，此時印刷電路板應運而生。接下來我們一起...
2024-12-21 煒明 8897
-
PCB電路板焊接產生缺陷是什么原因
pcb在現代電子中使用的非常廣泛，隨著電子技術的快速發展，PCB密度也越來越高，對焊接的工藝要求也越來越多。所以，必須分析和判斷出影響PCB焊接質量有哪些因素，找出焊接缺陷的產生原因，進而提高PCB板的整體質量。那么，影響PCB板焊接的因素有哪些呢? 一、翹曲 電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生...
2024-12-21 煒明 9134
-
如何檢查驗證PCB圖紙設計是否正確？
線路板布線完成以后，就應當對電路板進行設計規則檢驗，以確保電路板符合設計要求，所有網路都已經正確連接。設計規則檢驗中常用的檢驗項目如下1.線與線、線與元件焊盤、線與過孔、元件焊盤與過孔、過孔與過孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。2.電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊藕合，在中是否還有能讓...
2024-12-21 煒明 11416
