案例要求：

X公司需求如下產能：BGA芯片（顯卡主控），自動拆、植、焊，日產量(10小時計算)1000PCS。

1、烘烤主板。

芯片主板專用電子烘烤箱：

（1）智能數顯控溫儀，具有PID自診定、定時、測溫溫度修正、超溫保護等功能。

（2）結構精密、操作方便、雙組加熱設計，適應不同加熱需求，門上有觀察窗，（可加裝過安全檢測的保護裝置。）耐高溫硅膠密條布。

（3）產品具有鼓風式風機功能，讓內部溫度穩定均勻分布于各部位，防止箱內受熱不均引起的烘烤不均勻現象。強制熱風循環確保工作室溫度均勻度。

（4 ）全系列產品采用不銹鋼內膽。

2、拆卸BGA芯片。

根據客戶要求，結合客戶實際出發，我們給客戶分析出如下問題，BGA芯片拆卸需要1000PCS，而我們最基本的返修臺，拆卸效率為3分鐘每片，這樣需求一臺返修臺的天效率為200PCS/天，這樣最少需求返修臺5臺，才能滿足產能。

3、BGA芯片除錫。

使用達泰豐除錫專用平臺DT-F120S，日產量2000PCS，利用達泰豐專業為客戶定制的橫槽式除錫專用平臺。

4、BGA芯片植球。

根據客戶需求、產量不多，我們選擇專利號79*79尺寸的植球臺，此款產品我們適應日產量5K以下產能，一套專用植球治具。

5、BGA芯片熔球。

植好球的產品我們需要對錫球進行熔化處理，使用芯片專用熔接臺：dt-F120S平面款一臺。

6、BGA對位貼裝。

要達到此產量， 返修臺需求的光學對位，精密度0.01MM，推薦DT-F630自動貼裝型BGA返修臺，產量為每小時150PCS,我們可以用此機專門給芯片貼裝，為了達到產能，后面我們選擇2臺。

7、BGA芯片焊接。

使用返修臺對芯片進行重新焊接，根據現有產能，我們按保守曲線評估，一臺返修臺日產量160臺PCS左右。

8、 其他需求的耗材有：錫球，錫膏，助焊膏，高溫布，高溫海棉，洗板水，酒精等。 

結合以上信息我們對客戶需求進行匯總：