達泰豐DT-F330 BGA返修臺的技術要點特點

第1點。機器小，僅重25KG，功能全面強大(機械結構合理全面：上部能前后左右，上下調節，下部溫區能上下加固式支撐調節，加熱功率大,風量大。操作簡單方便,傻瓜式操作。

第2點:達泰豐330機臺:上下主溫區功率都是1200瓦。上、下部均可上下調節，這個是重點，我們調節溫度的時候要注意。

第3點：風量可軟件調節大小(30-100%),轉換為風量是5-20M/S。

圖1上部溫區最高風量達到2.1m/S 。       圖2下部風量達到1.5M/S，而一般的三溫區返修臺是固定在1.2M/S左(實測下圖3，4，5)。 

圖3某廠家的經典機臺下部風量值，不可調節                圖4某廠家的上部風量值                            圖5一種風修臺的下部風量值

且我們的返修臺比一般的大型的返修臺的功率更大（下部1200W）。溫度到達主板上的溫差比偏差度會很小，能夠針對不同大小厚度不一的芯片進行完美焊接。而目前很多返修臺（外觀上看上去較大，機臺占用面積較大）的還是上部是1200W，下部是800W。

第4點：DT-F330機整體紅外發熱面積為200×200mm，根據我們長期的實踐及使用基本上能夠滿足機頂盒、手機、電腦、平板、筆記本等工業類主板要求。而我們正常的的芯片大小最多也就60~70mm，根據熱平衡原理，200X200的面積預熱，能發放受熱面積達到300x300mmm的大小，這樣的放大到不導致主板變形影響焊接效果正常不變形區域為100X100MM內，這樣我們得出的結論為的200mm的預熱面積足夠使產品焊接OK，所以無論主板大于300X300MM還是500X500M，主要芯片不大于70MM的，我們330機臺有充分的焊接良率。

這樣的話，結果就是說達到了中間平衡度是可以滿足的。主要是發熱面積的問題，很多不懂行的廠家的反饋，我們的輔助加熱面積比較小，焊接的時候會影響主板的變形，焊接效果等。實踐中我們發現，焊接的好與壞主要還是看中間的第1溫區與第2溫區的總加熱穩定性，功率大小決定焊接的效果穩定性問題，焊接這部分的PCBA，要變形100mm內平衡就可以了，沒必要一定要比主板大的才能夠使用。這一點上面我們的優勢就在于體積小，但是焊接效果非常不錯。

第5點：還有一個問題我們要注意的是：市面上很多返修臺為了節約成本，預熱測溫點還是只有一個，但發熱磚的功率或因設計問題發熱不均勻，導致整體加熱受熱不均，更容易導致主板變形，而引起影響焊接效果，所以大家在選擇返修臺的時候不要一味地追求整體加熱面積越大越好，而要看他們用的材料，及生產加工的精度是不是合理，這才是致關重要的。

第5點：芯片焊接的好與壞不僅僅就是功率的問題。還有就是傳熱均勻度溫度的問題，導致溫度的均勻程度，而影響到焊接的效果。很多廠家一直在吹，中間密四邊孔大，為最佳風口壯態，而經我們實驗，這個原理只有針對直吹風有效果，而我們的返修臺，設計的都是螺旋風口，本就是旋轉的風量，達到芯片的溫度基本上能保持一致性，意思是我們的產品風口出風的時候都是螺旋式，是靠旋轉風。達到芯片的面積溫度是均勻的。

這樣，我們的風嘴或出風口就沒必要一定要中間密外圍孔大的形式來防止核心損壞。經過我們實踐測試，在沒網口的情況下跟有網罩的情況下，達到的效果是一樣的，中間點的溫度，4角的溫度溫差不超過+-3攝氏度，且中間溫度點為低溫點。并不是四邊底，中部高，這樣得出結論，我們的機臺在經實踐認證，各項數據均達到并超過預期效果。歡迎大家前來試用與試驗。我們全面提供芯片拆植焊技術支持！