BGA焊臺_返修臺哪個牌子好_怎么用_品牌推薦_選購指南
2023-11-30 18:43:28
文全
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市面上的BGA焊臺(返修臺)品類繁多,讓人眼花繚亂,如何選購心儀的焊臺?
1、依據(jù)經(jīng)常維修的電路板尺寸。
一般來講,普通筆記本和電腦主板的尺寸,都小于420x400mm。選型時這是一個基本的指標。
2、依據(jù)常焊接芯片的尺寸。
最大和最小芯片的尺寸決定選配風嘴的尺寸,而一般供應商會配幾個風嘴。
3、電源功率大小。
個體維修店的主電源導線一般為2.5㎡的,在選擇bga返修臺(焊臺)的功率最好不要大于4500W,而車間返修作業(yè)沒有太多限制,功率可大于4500W。
使用操作方法視頻
最高溫度是多少
每個產(chǎn)品所能設置最高溫度都有所不同,一般為400°C,日常焊接僅需要250°C左右。
如何安裝
嶄新出廠的焊臺基本上都為整機發(fā)貨,無需安裝(如圖):
選擇BGA返修臺時,最好不要購買有以下幾點的BGA返修臺:
1、只含兩個溫區(qū)
二溫區(qū)返修臺,一般只有預熱區(qū)和上溫區(qū),要想保證焊接質量,必須將預熱區(qū)的溫度調整到很高的溫度。不包含下部熱風加熱區(qū)(三溫區(qū))的返修臺,不僅升溫慢,焊接良率也無法保證。
2、溫控儀表類BGA返修臺
溫控儀表質量差,故障率高。溫度設定很不方便。
3、下部加熱風口無法升降
加熱風口上下移動是bga返工表的必備功能之一。由于結構設計,下加熱頭的風口在焊接相對較大的電路板時起到輔助支撐的作用。如果不能上下移動,就不能起到輔助支撐的作用,且焊接適用范圍大大減小,拆焊成功率大大降低。
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