BGA測(cè)試夾(治)具相關(guān)知識(shí),你都知道嗎?
測(cè)試夾(治)具是對(duì)產(chǎn)品的功能、原理、壽命和性能進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn)的設(shè)備。主要作用于測(cè)試生產(chǎn)線上產(chǎn)品的各種指標(biāo)。
制作材料、材質(zhì):
鋁合金
電木
其他絕緣材料
制作流程:
BGA(或芯片)測(cè)試治具制作流程(定制工時(shí)7-15天):
1、客戶寄來制作BGA測(cè)試治具的電路板或整機(jī)。
2、客戶提供電路圖的鋼網(wǎng)圖紙,或提供PCBA圖紙(如不能提供,我司需要掃描設(shè)計(jì)時(shí)間為2-3天)。
3、根據(jù)客戶提供的電路板體及測(cè)試要求對(duì)整體進(jìn)行定位開發(fā)設(shè)計(jì)(2-4天)。
4、設(shè)計(jì)定版加工配件鋁材、座頭,測(cè)試針等生產(chǎn)等2-3天。
5、對(duì)加工好的測(cè)試治具進(jìn)行組裝接線,成品交貨(2天)。
主要技術(shù)要求:
要確定制作的電路芯片是否是需要高頻。
制作的主板可以更換,且有備板(主要方便于日后主板損壞更換)。
定制中是否要電流表等接線接功能的要求。
確認(rèn)外觀等其他的要求。
功能與主板的適配性問題。
深圳達(dá)泰豐測(cè)試治具制作優(yōu)勢(shì):
1、全新設(shè)計(jì),最佳外觀,可根據(jù)客戶要求定制不同材質(zhì)的外觀。
2、采用市場(chǎng)上最優(yōu)質(zhì)的針,經(jīng)過嚴(yán)格品檢,確保測(cè)試功能次數(shù)最低50000次。
3、全面適應(yīng)客戶要求,按量按需制作,交期有保證。
4、定制功能看到見—綜合考慮客戶的使用環(huán)境,按壓,測(cè)試最佳為主。