大家知道BGA返修臺是做什么的嗎？今天，讓深圳達泰豐小編為大家講解：

知道什么是BGA芯片吧? 它是倒裝芯片的一種！用有鉛/無鉛錫球作引腳，一般錫球出問題了，引腳不能正常工作，導致整個板子都不能正常工作。那么這個時候需要把BGA芯片從PCB板上拆下來，這就是BGA返修臺，就是機器的意思。熱風槍是一個口出熱風，返修臺就是3個地方同時加熱，兩個口分別對著芯片上下加熱，第三個是對整個PCB板加熱。因為熱膨脹系數，不對著整個PCB板加熱的話，板子容易變形或者受熱不均等問題，當然還可以去除一點濕氣。

BGA返修臺就是一種升級了，改裝了工藝的熱風槍！大家實在不好理解的話，也可以這樣理解哦。BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備，它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端和后段的因為溫度原因導致的焊接不良，如空焊、假焊、虛焊、連錫等焊接問題。不過很多個體修筆記本電腦、手機、XBOX、臺式機主板等，也會用到它。

好了，以上就是有關BGA返修臺是做什么的介紹，希望可以幫助到大家~