BGA返修主要有下述幾個步驟：準備、拆卸、植球、焊接和檢測。達泰豐小編今天先來說說準備工作。

準備：

烘干：這個是最容易讓人忽視的，但恰恰也是十分重要和關鍵的程序。電路板和芯片烘干的主要目的是將潮氣去除，否則由于焊接時的迅速升溫，會使芯片內和電路板的潮氣馬上氣化導致芯片損壞。而烘干后的板子要在 24小時內完成拆卸焊接，同時植球前的芯片也要保證是烘干過的，并且24小時內完成植球。注意烘板前，將溫度敏感組件拆下后進行烘烤，例如光纖、電池、塑膠類拉手條等；否則容易造成的器件受熱損傷。

產品保護：這個環節也容易被忽視，但也很重要。返修板正面、背面有光纖、附件區域的電池需要拆除后才可返修，若返修單板背面距離返修芯片10mm及10mm以外有散熱器、插裝晶振、電解電容、塑膠導光柱、非高溫條形碼、BGA、BGA插座等，須在其表面貼5-6層高溫膠紙進行保護。

噴嘴和支撐的準備：對于寬度大于100mm的板子，應該給工作站加熱臺加支撐，支撐桿位置優選位于PCB板中間，使PCB保持平面，不能支撐到器件上。噴嘴選用實際尺寸比BGA大2～5mm的噴嘴。

拆卸/焊接曲線：由于加熱中BGA錫球的實際溫度與BGA的尺寸、封裝材料、設備的加熱系統效率、PCB的大小厚度以至于PCB在工作站的位置都有很大的關系，所以如果電腦中存儲了返修曲線程序，那么每次拆卸/焊接前都要測量一下，如果沒有程序則需要制作溫度曲線。溫度曲線板的制作規則和SMT的回流溫度曲線板的制作過程是類似，采用一塊與返修的PCB相同的試驗板，對于BGA元件，要采取底部打孔，把熱電偶伸進接觸到BGA錫球，然后用高溫錫或環氧樹脂固定。

SMT回流焊接工藝中一般使用兩種常見類型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型（平臺型）和帳篷型（三角型）溫度曲線。在保溫型曲線中，裝配在一段時間內經歷相同的溫度。帳篷型溫度曲線是一個連續的溫度上升，從裝配進入爐子開始，直到裝配達到所希望的峰值溫度。返修工作站不同于回流爐，溫區有限，想做成平臺型的曲線比較困難，所以一般都是采用三角型的曲線。注意控制升溫斜率在3度/秒以下；也要注意冷卻斜率，冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力，一般冷卻斜率不大于5度/秒。制作曲線的關鍵是要對PCB的底部進行充分的預熱，以防止翹曲；回流時間和最大溫度就參考推薦的參數即可。

那么以上就是有關BGA返修臺：BGA器件的返修流程，希望對大家有所幫助。