十年前BGA返修一般都是使用傳統(tǒng)的熱風(fēng)槍手工操作的，而如今普遍使用能夠自動(dòng)化運(yùn)作的BGA返修臺(tái)。是什么優(yōu)勢(shì)使BGA返修臺(tái)廣泛應(yīng)用，讓SMT行業(yè)提升了一個(gè)里程碑意義的科學(xué)高度?

一、人工成本低。普通員工的平均工資不斷提高，企業(yè)必須不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，控制成本，自動(dòng)化設(shè)備不但減少了大量的人員投入，還大幅提高了生產(chǎn)效率。BGA返修臺(tái)使人員投入從以往的近十人銳減到一兩人。

二、生產(chǎn)連貫性強(qiáng)。以往手工時(shí)代，在BGA返修這個(gè)重要的崗位往往不能長(zhǎng)期連貫地運(yùn)作。大部分員工不熟悉其使用規(guī)律，并且員工的去留也不穩(wěn)定。此崗位一旦空缺，企業(yè)會(huì)損失重大。因此，能夠自動(dòng)化連貫生產(chǎn)運(yùn)作的BGA返修臺(tái)可以為企業(yè)解決停產(chǎn)的重大問題。

三、操作簡(jiǎn)便。BGA返修臺(tái)不僅提高了生產(chǎn)效率，還操作簡(jiǎn)便，易學(xué)易懂。

四、生產(chǎn)效率高。BGA返修臺(tái)的自動(dòng)化技術(shù)能夠持做到持續(xù)批量精確地運(yùn)作，故生產(chǎn)效率能夠大幅提高。

五、產(chǎn)品質(zhì)量高。BGA返修臺(tái)能夠合理精準(zhǔn)地生產(chǎn)，控溫和控風(fēng)速能力強(qiáng)，對(duì)PCB板和BGA芯片的損傷小，返修效果極佳，因此其生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量非常好。

BGA返修臺(tái)之所以應(yīng)用廣泛，除了以上的五大優(yōu)勢(shì)外，還有其他次要的優(yōu)勢(shì)，比如，如今BGA芯片做得非常小，BGA返修臺(tái)也能夠使BGA錫球和PCB焊盤點(diǎn)準(zhǔn)確對(duì)位；有多種尺寸鈦合金熱風(fēng)噴嘴，便于更換；可以設(shè)置操作權(quán)限密碼，以防工藝流程被篡改。手工操作BGA返修已成為歷史，以后BGA返修臺(tái)會(huì)有更多優(yōu)越特性，以BGA返修臺(tái)為主流的SMT時(shí)代必將徹底取代熱風(fēng)槍BGA返修的SMT上古時(shí)代!