經常有對x-ray檢測儀好奇的朋友問小編：x-ray檢測儀可以檢測哪些項目？不著急，小編今天就為大家來統一介紹：

x-ray無損檢測，X光射線 (以下簡稱x-ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以x-ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄x-ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。
檢測項目：
1、IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2、印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3、SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4、各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6、密度較高的塑料材質破裂(plastic burst)或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7、芯片尺寸量測(dimensional measurement)，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
好啦，以上就是有關x-ray檢測儀可以檢測哪些項目的介紹，大家都了解了嗎？