X-RAY檢測設備在工業領域的使用較為廣泛，主要有電子產品、電子元件、半導體元器件、接插件、塑膠件、BGA、LED、IC芯片、SMT、CPU、電熱絲、電容、集成電路、電路板、鋰電池、陶瓷、鑄件、醫療、食品等。

1、可以用x-ray檢測設備來檢測一些金屬材料及其零部件、電子元器件或者LED元件等內部是否出現了裂紋、是否存在異物。

2、可以檢測分析出BGA、線路板等內部是否發生了位移。

3、可以用來檢測和判斷空焊、虛焊等BGA焊接是否存在斷接等缺陷

4、可以對電纜、塑料部件、微電子系統以及膠封元件內部的情況進行檢測分析。

5、用來檢測陶瓷在鑄件中是否存在氣泡、裂縫等。

6、對IC封裝進行缺陷檢驗，例如是否出現了層剝離、有沒有爆裂的現象存在、是否有空洞等。

7、在印刷行業的應用，主要體現在電路板制作過程中是否會出現對齊不良、橋接、開路等。

8、在SMT中主要是檢測焊點是否有空洞現象。

9、集成電路中，主要是檢測各種連接線路中是否存在開路、短路或者不正常連接的現象。

我們發現X-RAY檢測設備的使用范圍如此之廣，但是在使用X-RAY檢測設備時，也要了解科學的檢測步驟是什么。

1、首先要確認樣品的類型、材料的檢測位置以及檢測要求。

2、將樣品送至X-RAY檢測臺。

3、檢測完畢，對形成的圖像進行分析。

4、標注問題部位及問題的類型。