主板上的BGA芯片，是不是一定要使用BGA焊臺來焊接，要注意什么？BGA封裝，也就是球狀引腳柵格陣列封裝，是一種將焊盤放置在芯片底部的芯片封裝形式。隨著芯片的集成程度越來越高，以及對體積的要求越來越小，常用SOP或者QFN等封裝的芯片已無法滿足要求，尤其是手機、電腦中集成度高的芯片，如CPU、顯卡、存儲顆粒等等。BGA封裝由于焊盤在芯片底部而不是四周，除了能夠減小體積外，也提高了芯片的散熱能力。

在生產(chǎn)時，BGA封裝的芯片焊接電路板，通常會采用回流焊接的方式，無論什么形式的貼片封裝，都是統(tǒng)一過回流焊接的。由于整張電路板同時受熱，即使芯片焊盤在底部，錫膏也是能夠熔化的。但是當(dāng)芯片出現(xiàn)損壞需要維修時，就需要單獨對芯片進行拆焊。普通引腳可見的芯片，比如SOP封裝，如果有一定的操作經(jīng)驗，是可以使用電烙鐵進行拆焊的。但是對于BGA封裝的芯片，由于其焊盤在底部，電烙鐵是無法進行加熱的。
拆焊BGA封裝的芯片，不得不提到兩種常用的焊接工具，熱風(fēng)拔焊臺（熱風(fēng)槍）以及BGA返修臺。熱風(fēng)槍是一般維修中經(jīng)常用到的工具，它的工作原理實際上是和電吹風(fēng)相似的，通過電熱絲加熱，由風(fēng)機或者氣泵將熱量吹出，形成熱風(fēng)。而BGA返修臺與熱風(fēng)槍的主要區(qū)別是，它是上下同時加熱的，并且由于風(fēng)嘴的不同，BGA返修臺吹出的熱風(fēng)要均勻一些。
對于面積較小的或者引腳數(shù)量較少的BGA芯片，是可以使用熱風(fēng)槍進行拆焊的。因為體積小能夠快速受熱，這樣在拆焊過程中，收到損壞的幾率比較小。但是對于面積大、引腳數(shù)量多的BGA芯片，是很難使用熱風(fēng)槍進行焊接的。因為芯片面積較大，使用熱風(fēng)槍從正面加熱是無法做到受熱均勻，像手機、電腦等主板都是多層板，頂部加熱更不容易受熱均勻?？刂撇缓脺囟染陀锌赡軗p壞芯片或者造成主板變形 。
BGA焊臺由于可以正反面同時加熱，并且在焊接前會預(yù)熱主板，所以它可以使主板受熱均勻，也不容易損壞芯片。但是使用BGA焊臺焊接芯片也不一定是100%成功的，對于初次使用經(jīng)驗較少的使用者來講，如果控制不好焊接的溫度，也是有可能造成芯片損壞以及主板變形的。所以在使用BGA焊臺之前，可以使用報廢的主板多進行焊接練習(xí)。達泰豐PCBA加工，SMT貼片加工、DDR EMMC藍牙芯片植球加工，DDR植球換新球植球編帶，BGA返修拆焊。