1、BGA返修臺(tái)采用均衡加熱原理，操作簡(jiǎn)便，維修成功率高。 效果優(yōu)于兩溫區(qū)BGA返修站。 就加熱溫度控制而言，兩溫區(qū)設(shè)備不如三溫區(qū)精確。

2、BGA返修臺(tái)具有較大的控制面，可以適應(yīng)不同尺寸的BGA芯片的返修。 例如，達(dá)泰豐科技的三溫區(qū)BGA返修臺(tái)可以返工500-1200mm的尺寸范圍。 這是業(yè)內(nèi)第一個(gè)可以返工這么大尺寸的BGA返修站。 如果您有興趣，可以直接聯(lián)系客戶服務(wù)了解該產(chǎn)品。

3、輕松焊接無(wú)鉛BGA。 眾所周知，第二溫度區(qū)的BGA返修站無(wú)法焊接無(wú)鉛BGA。 要焊接無(wú)鉛BGA，必須使用三溫區(qū)BGA返修臺(tái)，不能用兩溫區(qū)BGA返修臺(tái)代替。

4、從工作原理來看，專業(yè)BGA返修臺(tái)制造商生產(chǎn)的三溫區(qū)BGA返修站采用熱風(fēng)加熱，可以將熱風(fēng)集中在表面安裝的組件，引腳和焊盤上并通過焊點(diǎn)熔化或回流焊膏 ，可以輕松完成BGA芯片的拆卸和焊接過程。

5、三溫加熱頭的熱風(fēng)出口和較大的輔助加熱區(qū)域可以迅速將溫度調(diào)節(jié)到所需溫度。 因?yàn)榧訜崾蔷鶆虻模圆粫?huì)損壞BGA和基板周圍的組件，因此BGA易于拆焊并節(jié)省時(shí)間。

6、三溫區(qū)BGA返修臺(tái)可以提高自動(dòng)化生產(chǎn)水平，節(jié)省人工成本。 在企業(yè)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化的過程中，勞動(dòng)力成本已成為一大障礙，嚴(yán)重制約了企業(yè)的發(fā)展，降低了企業(yè)創(chuàng)造的效益。 其次，BGA返修站可以連續(xù)生產(chǎn)，因此三溫區(qū)BGA是必不可少的設(shè)備。

7、如果南北橋之間出現(xiàn)空焊或短路，則必須使用三溫區(qū)BGA返修站。 現(xiàn)在BGA芯片非常小，BGA返修臺(tái)也可以使BGA焊球和PCB焊盤精確地點(diǎn)對(duì)點(diǎn)。 鈦合金熱風(fēng)噴嘴有多種尺寸，易于更換，并且可以設(shè)置操作權(quán)限密碼以防止工藝被篡改。

8、從散熱的角度來看，三溫區(qū)BGA返修站分為熱增強(qiáng)，膜腔下降和金屬體BGA（MBGA）等，比兩溫區(qū)更方便，更有效。

9、在當(dāng)今社會(huì)，效率就是金錢。 三溫區(qū)BGA返修站可以結(jié)合需求有效地提高返工效率，但是在對(duì)準(zhǔn)和溫度設(shè)置方面非常好。 我之前寫過一篇關(guān)于BGA返修臺(tái)溫度的文章。 有關(guān)曲線設(shè)置方法的文章，如果您有興趣可以閱讀。

從以上幾點(diǎn)可以看出，與其他類型的BGA返修臺(tái)相比，三溫區(qū)BGA返修臺(tái)的優(yōu)勢(shì)顯而易見。 如果您是新手，或者想快速返工BGA芯片，最好使用三個(gè)。現(xiàn)在，溫暖區(qū)域中的BGA返修臺(tái)已經(jīng)到來。