bga返修臺（焊臺）有什么優點呢？讓我們來看一下：

一、擁有強大而完善的功能選擇，內存9個溫度曲線，用戶可根據拆焊要求任意選取加熱曲線。

二、智能曲線加熱，可按你預設的溫度曲線自動完成整個拆焊過程，使整個拆焊過程更加科學。

三、三維立體調節燈體，可伸縮式滑架系統，適用于任何角度元器件的拆焊，紅外燈體配有激光定位，使調節更方便定位更精確。

四、PID智能控溫技術，控溫更精確，曲線更完美，能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成芯片或電路板損壞。

五、超大功率預熱熔膠系統，并采用自主研發的紅外線發熱器件，穿透力強、器件受熱均勻、控溫更準確。可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各種排插條和針式插座(如CPU插座和GAP插排)，完全能滿足電腦、筆記本、電游等BGA拆焊/返修要求，對電腦南北橋拆焊尤為合適。

六、友好的人機操作界面，完美的液晶顯示，整個加熱過程讓你一目了然。

七、剛毅的外觀，輕巧的體積，從始至終體現科技為本，臺面式放置模式，讓你擁有更大的空間，簡單的操作說明，讓你一看就會。

八、較大和較厚的PCB板拆卸BGA，可以用到第9個溫控區拆卸和焊接，配備有極長和極厚的PCB支撐架，拆焊起來輕松容易。

這就是以上八點有關BGA返修臺的優點介紹，大家是否對BGA返修臺心動不已呢？