GA封裝是一種這些年出現的芯片封裝辦法，管腳不是分布在芯片的周圍而是分布在封裝的底面，與QFP對比，在相同的封裝標準下可以堅持更多的封裝容量。如今它已廣泛地應用于高集成度的電子產品中，如電腦主機板的南北橋、高檔顯卡的主芯片、甚至打印機、硬盤的某些芯片也已初步選用該種封裝的芯片。

即然封裝辦法不相同，BGA芯片的撤消與焊接就不同于一般的QFP元件了。用一般的熱風焊臺已很難有用地處理該芯片，尤其是標準較大的電腦主板上的南北橋芯片、顯卡主芯片等。這些芯片的焊接都要按很嚴峻的加熱與冷卻曲線來操作，簡略地說加熱速度太快或太慢可能會損壞芯片，加熱溫度太高也會損壞芯片。BGA芯片的焊接要用專門的返修設備，如美國的OK集團、EDSIN公司、日本的白光公司等針關于修補工作都出產了相應的返修設備，報價一般在5萬到20萬元之間。我們的專業技術人員在消化吸收國外同類產品的先進技術的基礎上也描寫加工了自已的BGA芯片貼裝機，簡化了國外同類產品的冗余的設備，從而使本錢大大降低。

說到BGA芯片的焊接，不能不提BGA芯片的植球（有人把它叫作植珠），植球（或植珠）是指把錫球或錫漿植到BGA芯片的焊盤上的進程，對手機等小塊電路板，一般用不銹鋼加工的鋼網，扣到芯片上抹上錫漿，用熱風或紅外加熱使錫球在BGA芯片的焊盤上預成形，這培養球（或植珠）的辦法植出的錫球在標準上過失較大，但由于芯片的盡寸較小，還不至于影響焊接的成功率，關于電腦主板等大塊電路板或大的BGA芯片，用錫漿預成形錫球就不可靠了，往往要用現成的錫球，同樣是用不銹鋼加工的模板和熱風焊臺把錫球植在BGA芯片的焊盤上。在植球這一疑問上，我們的技術人員也做了許多的實驗，經過與專業的加工廠協作，當時可獨自繪圖，定作各種規格、標準、類型、厚度的鋼網模板。

廢舊元器件的回收再利用是個利國利民的大好事。尤其是關于修補工作的兄弟來說，因對芯片的需求批量不是很大，買新的芯片報價往往很高，有些甚至根本就無處可買。關于BGA芯片來說同樣是這樣。比如說當時主板的南北橋芯片，根據層次高低，買一個新的一般在50-200元之間，可我們都知道，接受客戶的主板修補業務，修一塊主板的修補費如逾越100元，客戶已很難接受。怎么辦？用廢板卡上的舊芯片是個好主意。但疑問是這些芯片的好壞不容易區分理解，走運的是，這個疑問也已被我們達泰豐的技術人員有用地處理了。我們經過極力，選用進口材料，加工出了專用的檢驗座，只要把板卡的BGA芯片取下來，表面處理好，再將檢驗座固定在板卡與BGA芯片之間，再妄圖讓板卡工作起來。如板卡正常工作，就可以判定芯片是好的，如板卡不能正常工作，則可以斷定芯片是壞的。經過重復改進，當時檢驗座的可靠性可抵達99%，檢驗一個芯片只需一分鐘左右。