對于BGA返修臺(tái)行業(yè)外的人來說，什么是BGA返修臺(tái)——這確實(shí)是一個(gè)很模糊的概念，當(dāng)然也有很多人不知道這個(gè)問題的答案。但是對于行業(yè)內(nèi)的人來說，這個(gè)問題就不是問題了，因?yàn)榻?jīng)過BGA返修行業(yè)的近幾年的飛速發(fā)展，幾乎所以做BGA維修行業(yè)的從業(yè)人員都知道BGA返修臺(tái)，也用BGA返修臺(tái)。

那到底什么是BGA返修臺(tái)呢？要搞清楚這個(gè)問題，要先搞清楚什么是BGA。BGA是一種芯片的封裝技術(shù)，就是通過球柵陣列結(jié)構(gòu)來提高數(shù)碼產(chǎn)品的性能，縮小產(chǎn)品的體積。所有通過這種封裝技術(shù)的數(shù)碼產(chǎn)品都有一個(gè)共同的特性，那就是體積小，性能強(qiáng)，成本低，功能強(qiáng)大。

知道了什么是BGA，那就很容易知道什么是BGA返修臺(tái)，BGA返修臺(tái)就是用來維修BGA芯片的機(jī)器。當(dāng)檢測出某塊芯片出現(xiàn)問題必須維修的時(shí)候，那么就必須用到BGA返修臺(tái)。使用BGA返修臺(tái)的比起不用BGA返修臺(tái)來返修的有幾個(gè)好處:

首先是返修成功率高。目前我司BGA返修臺(tái)推出的新一代光學(xué)對位BGA返修臺(tái)在維修BGA的時(shí)候成功率可以達(dá)到100%。

其次是操作簡單。使用BGA返修臺(tái)維修BGA，任何一個(gè)沒有接觸過BGA的新手，都可以在幾分鐘的學(xué)習(xí)過程中變成一個(gè)BGA返修高手。

最后是使用BGA返修臺(tái)不容易損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時(shí)候需要高溫加熱，這個(gè)時(shí)候?qū)囟鹊目刂凭纫蠓浅５母撸杂姓`差就有可能導(dǎo)致BGA芯片和PCB板報(bào)廢。但是BGA返修臺(tái)的溫度控制精度可以精確到2度以內(nèi)，這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損。

那么以上就是有關(guān)BGA返修臺(tái)的全部內(nèi)容介紹了，大家如果有任何需求，請咨詢我們~