針對阿里芯片的BGA返修工藝流程圖
針對阿里芯片的BGA返修工藝流程圖
BGA的返修步驟與傳統SMD的返修步驟基本相同,具體步驟如下:
一、去潮處理
由于PBGA對潮氣敏感,因此在BGA返修之前我們都會對PCBA板材進行去潮處理。
1、去潮處理方法和要求:
一般情況下,我們嚴格按照客戶提供的烘烤溫度對PCBA和相關IC進行烘烤處理(設定時間由天氣及客戶指定8-48H)。
2、開封后檢查包裝內附的濕度顯示卡,當指示濕度>20%(在23℃±5℃時讀取),說明器件已經受潮,在貼裝前需對器件進行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風干燥箱,在125±℃下烘烤12-20h。
3、去潮處理注意事項:
a、應把器件碼放在耐高溫(大于150℃)防靜電塑料托盤中進行烘烤。
b、烘箱要確保接地良好,操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲。
二、拆卸BGA
(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統的工作臺上。
(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風噴嘴,并將熱風噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上,要注意安裝平穩.
(3)將熱風噴嘴扣在器件上,要注意器件四周的距離均勻,如果器件周圍有影響熱風噴嘴操作的元件,應先將這些元件拆卸,待返修完畢再焊上將其復位。
(4)選擇適合吸著需要拆卸器件的吸盤(吸嘴),調節吸取器件的真空負壓吸管裝置高度,:降吸盤接觸器件的頂面,打開真空泵開關。
(5)設置拆卸溫度曲線,要注意必須根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置拆卸溫度曲線,BGA的拆卸溫度與傳統的SMD相比,其設置溫度要高30℃左右。
(6)打開加熱電源,調整熱風量。
(7)當焊錫完全融化時,器件被真空吸管吸取。
(8)向上抬起熱風噴嘴,關閉真空泵開關,接住被拆卸的器件。
三、去除PCB焊盤上的殘留焊錫并清洗這一區域;
(1)用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理,操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。
(2)用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。
(3)印刷焊膏 (涂助焊膏)
因為表面組裝板上已經裝有其他元器件,因此必須采用BGA專用小模板,模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定,印刷完畢必須檢查印刷質量,如不合格,必須清洗后重新印刷。
四、貼裝BGA
BGA器件一般情況可以重復使用,但必須進行植球處理后才能使用(見BGA植球工藝介紹)。
貼裝BGA器件的步驟如下:
(1)將印好焊膏的表面組裝板安放在返修系統的工作臺上。
(2)選擇比芯片大3-5MM的風嘴
(3)檢查芯片方向進行人工貼裝作業,要求主板與芯片四邊刻度重合。
(4)放下上部熱風系統,注意風口到芯片的距離控制在3-5MM之間。
(5)檢查上下部加熱系統及支架是不是固定好,并確保下部風口與板及支撐技條在適當位置,離PCBA主板1MM左右
五、再流焊接
(1)設置焊接溫度曲線。根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置焊接溫度曲線,為避免損壞BGA器件,預熱溫度控制在100-125℃,升溫速率和溫度保持時間都很關鍵,升溫速率控制在l-5℃/s, BGA的焊接溫度與傳統的SMD相比其設置溫度要高15℃左右,PCB底部預熱溫度控制在180℃左右。
(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風噴嘴,并將熱風噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上,要注意安裝平穩。
(3)將熱風噴嘴扣在BGA器件上,要注意器件四周的距離均勻;
(4)打開加熱電源,調整熱風量,開始焊接。
(5)焊接完畢,向上抬起熱風噴嘴,取下PCB板。
六、檢驗
BGA的焊接質量檢驗需要專業設備,在沒有檢查設備的情況下,通過上電功能測試判斷焊接質量,還可以把焊好BGA的表面組裝板舉起來,對光平視BGA四周,觀察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周與PCB之間的距離是否一致,以經驗來判斷焊接效果。
七、包裝、運輸
必須注意包裝的可靠性,防靜電,不能撞件。