伴隨著BGA芯片應(yīng)用愈來愈廣，BGA芯片返修產(chǎn)業(yè)是目前來看較為有希望的一個(gè)行業(yè)，許多企業(yè)為了節(jié)省成本一般會把可以返修的芯片做好返修后再次使用，這個(gè)時(shí)候就需要購置BGA返修臺，不過在購買的時(shí)候BGA返修臺價(jià)格是多少錢，同樣是供應(yīng)商采購要重視的問題。BGA返修臺是BGA芯片返修成功率的一個(gè)重要保障條件。

BGA返修臺可分為自動式BGA返修臺、半自動式BGA返修臺、手動式BGA返修臺三種。自動式BGA返修臺是一種可以自動識別拆和裝的不同流程，在拆附元器件的流程中，加熱完成后機(jī)器自動吸起將元器件與PCB分離，可避免人為作業(yè)滯后于機(jī)器加熱而導(dǎo)致元器件冷卻無法拆除或使勁不當(dāng)造成焊盤脫落，在貼裝時(shí)可以自動完成對中、貼放、加熱、冷卻的全部過程，返修良品率可達(dá)100%。

半自動和手動BGA返修臺在芯片返修時(shí)需要手動式將元器件做好分離，此時(shí)要控制好加熱溫度和使勁程度，如果溫度沒達(dá)到或者用力過度的話很容易導(dǎo)致焊盤脫落，在貼裝的時(shí)候也是要非常細(xì)心以防人工貼放時(shí)錯(cuò)位。

BGA返修臺價(jià)格，大家在了解BGA返修臺的特點(diǎn)后，我們也來了解一下各種類型的BGA返修臺價(jià)格是多少錢，非光學(xué)機(jī)一般幾千塊一臺，光學(xué)BGA返修臺一般從幾萬到幾十萬不等，市場價(jià)格來源于網(wǎng)絡(luò)，只能作為參照應(yīng)用。