在手機電路中，使用了更多新的和獨特的部件。他們的識別和測試是從業者非常關心的話題。
手機電路的基本構成
手機電路的基本部件主要包括電阻器、電容器、電感器、晶體管等。由于手機尺寸小、功能齊全、電路復雜，這些組件必須安裝在芯片上（SMD）上面。與傳統的埋孔元件相比，芯片元件安裝密度高，導線減少。分布的影響降低了寄生電容和電感，具有良好的高頻特性，提高了參與干擾信號和射頻干擾的能力。

一、電阻
安裝在表面的電阻元件大多是片狀的，引腳位于元件的兩側。個別手機采用組合電阻，四個引腳連接到外部電路和內部電路。
二、電容
在手機中，電容器通常是黃色或淺藍色，有些電解電容器是紅色的。電解電容器稍大，非極性電容器特別小。最小只有1mmx2mm。有些電容器的中間有兩個字符。大多數電容器沒有標記容量。手機電解電容器的一端有一個窄黑條，表示端子是正極。
三、電感和微帶線
電感是一種無功設備，經常用于電子線路。電感包裹在鐵芯或磁芯或空心線圈上。與手機板上的電阻和電容不同，手機電路中的電感外觀和形狀不同，有些很大，很容易從外觀上判斷。但有些電感器有外觀、形狀和電阻。電容器的外觀差別不大，很難判斷。
四、二極管
手機中的二極管主要有以下幾種：
1.普通二極管
普通二極管根據二極管的單向導電性工作。有兩個引腳，一般是黑色的，一端有白色的垂直線，這意味著其中一端為負極。
2.齊納二極管
齊納二極管縮寫為齊納管，利用二極管的反向擊穿特性工作。在手機電路中，一般用于接收器（喇叭、音箱）電路、振動器電路和鈴聲電路。此外，齊納二極管通常用于手機的充電電路和電源電路。
3.變容二極管
變容二極管是一種特殊的二極管，采用特殊工藝使用PN隨著反向偏置電壓的變化，結電容更加敏感。
4.發光二極管
發光二極管主要用作手機中的背景燈和信號指示器。發光二極管一般分為紅光、綠光和黃光。發光二極管的顏色取決于制造材料。此外，還有一些特殊的發光二極管，如紅外二極管。目前，紅外發光二極管越來越多地用于手機和紅外傳輸。
5.組合二極管
所謂組合二極管，即二極管模塊電路由幾個二極管組成。有三腳和四腳組合二極管。
五、三極管
1.三極管的結構
手機電路中常用的晶體管都是SMD從電路結構上看，設備可分為以下類型：
(1)一般三極管
一般來說，三極管有三個電極和四個電極，它們的外觀和引腳在四引腳晶體管中，一個是晶體管的輸出端，另外兩個引腳作為發射極相互連接，另一個作為基極。
(2)帶阻晶體管
帶阻三極管由一個三極管和一個或兩個內部電阻組成。
(3)組合晶體管
組合三極管是由幾個三極管組成的模塊。組合晶體管已廣泛應用于手機電路中。
2.電感和微帶線
電感器是一種經常用于電子線路的電抗器件。將導線繞在鐵芯或磁芯上或空心線圈是一種電感器。手機板上的電阻、電容器的區別在于手機電路中的電感有各種各樣的外觀和形狀，有些電感很大，很容易從外觀上判斷；但有些電感器的外觀和電阻不大，很難判斷。

而面對如此多的微小部件，使用達泰豐科技x-ray檢測設備能清楚地檢測到引腳部分是否有連橋、空焊等問題。電腦上的高分辨率顯像電子元件的焊點狀態可以通過X射線進行，焊接不良產品可以通過簡單的軟件設置來判斷。選擇以下有焊接問題的設備，并將X射線電子元件的檢驗設備添加到生產線中，進一步提高檢驗效率。

1.連焊：相鄰點焊之間的焊料連接在一起。

2.空焊：部件引腳未被焊錫濕潤，焊層沒有被焊錫弄濕。

3.空焊：基材部件插入孔全部暴露，部件引腳和焊層未被焊料濕潤。

4.半焊：部件引腳和焊層已濕潤，但插入孔仍有部分外露。

5.多錫：焊接接觸元件體或密封端。

6.包焊：焊料太多導致看不到元件腳，連元件腳的棱角都看不到。

7.錫珠、錫渣：直徑.過長的錫渣粘在底板表面。

8.少錫、薄錫：焊料未完全濕潤雙面板金屬孔。

9.錫尖：元器件引腳頭部或線路板的鋪錫層呈尖。

10.錫裂：點焊與引腳之間有裂紋，或焊層與點焊之間或點焊本身有裂紋。

11.針眼、空洞、氣孔：點焊內有針孔或大小不同的孔。

12.焊層起翹：在導線上，焊層與基材的分離大于焊層厚度。

13.銅泊斷開：銅泊在線路板中斷開。

14.冷焊：點焊表面不光滑，有毛刺或顆粒。