在PCBA加工中BGA是屬于要求比較高的那種電子元器件，并且隨著電子產品向著小型化、精密化的方向不斷發(fā)展的過程中，BGA的應用也是愈加廣泛。一家優(yōu)秀的PCBA加工廠，不管是SMT貼片加工還是DIP插件等各種加工生產過程都要做到令客戶滿意。BGA的加工難度在電子加工中算是較高的，既然要做到最好，那么就一定要把所有器件的加工注意事項全部了解清楚。下面給大家簡單介紹一下BGA。
BGA是英文Ball Grid Array的縮寫，中文翻譯為球柵陣列封裝。BGA封裝產生于20世紀90年代，當時，隨著芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)相應增加，電子產品的功耗也不斷增大，電子產業(yè)對集成電路封裝的要求變得更加嚴格。為了滿足電子產品輕、薄、短、小和功能多樣化、生產綠色化等方面的需求，BGA封裝開始應用于生產。
BGA封裝的優(yōu)點：

1、組裝成品率提高；
2、電熱性能改善；
3、體積、質量減小；
4、寄生參數(shù)減小；
5、信號傳輸延遲小；
6、使用頻率提升；
7、產品可靠性高；
BGA封裝的缺點：

1、焊接后檢驗需要通過X射線；
2、電子生產成本增加；
3、返修成本增加；

BGA由于其封裝特點，導致在PCBA貼片焊接中的難度較大并且焊接缺陷和返修也比較難操作，為了保障BGA器件的焊接質量，PCBA加工廠一般會從以下幾個方面著重注意加工要求的定制。
一、鋼網
在實際的SMT貼片加工中鋼網的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件的焊接加工中，0.15mm厚的鋼網很有可能造成連錫，根據(jù)達泰豐科技的表面組裝生產經驗，厚度為0.12mm的鋼網對于BGA器件來說特別合適，同時還可以適當增大鋼網開口面積。
二、錫膏
因為BGA器件的引腳間距較小，所以所使用的錫膏也要求金屬顆粒要小，過大的金屬顆粒可能導致PCBA加工出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。
三、焊接溫度設置
在SMT貼片加工過程中一般是使用回流焊，在為BGA封裝器件進行焊接之前，需要按照加工要求設置各個區(qū)域的溫度并使用熱電偶探頭測試焊點附近的溫度。
四、焊接后檢驗
要充分利用質量檢測手段對BGA封裝器件的焊接情況進行檢驗，從而避免BGA器件出現(xiàn)一些表面焊接缺陷。