專業性的服務器主板生產廠家通常采用什么返修臺來返修BGA芯片呢，這些對很多人而言都不清楚。實際上像intel服務器主板返修采用達泰豐科技BGA返修臺便是可以了。
服務器主板返修基本都是一樣的，因此可以用達泰豐BGA返修臺DT-F630來返修，intel做為1個專業性的服務器主板生產廠家在返修BGA芯片的情況下一定會有套專業性的返修設備的，伴隨著時代發展服務器主板BGA之間的間隔布置得變小了了，通常返修大間隔的BGA芯片是比較簡單的返修的，采用一般的機器設備就可以返修。但是如果間隔是小于4mm的話，就只能采用專業性的BGA芯片返修臺來返修。達泰豐科技BGA返修臺DT-F630具備獨立控溫的三部份發熱系統靈活組合，輕輕松松解決密間隔相鄰BGA返修對溫差要求(相鄰間隔4mmBGA返修，另一BGA錫球溫度低于183℃)。

DT-F630智能光學對位BGA返修臺

達泰豐科技BGA返修臺DT-F630是一種主要是針對服務器主板、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板返修機器設備，鑒于其具備獨立控溫的三部份發熱系統設計、BGA器件移除、貼裝、選擇對位、焊接一體設計自動生成返修溫度曲線、機器多重安全保護功能和精細的、靈活易用的PCB放置Table。
上述便是針對服務器主板返修BGA芯片的內容，伴隨著時代的變化服務器主板電子元器件愈來愈精細肯定是1個發展趨勢，而精細的電子元器件并不是所有的BGA芯片返修設備都可以返修的，而達泰豐科技為您提供這樣的返修設備。