BGA是焊接在電路板上的一類芯片，這是一種新式的封裝方式。BGA焊接，便是焊接BGA芯片，封裝BGA焊接操作方式主要有兩種，一類是采用自動(dòng)式的BGA返修臺(tái)進(jìn)行焊接，一類是人工對(duì)BGA芯片焊接，這兩種方法各位可選適合自己的方式操作，小編就給大家分別簡(jiǎn)單的介紹兩樣BGA焊接的方式。

1、采用自動(dòng)式BGA返修臺(tái)焊接的方式

DT-F750全自動(dòng)光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)

（1）準(zhǔn)備好自動(dòng)式BGA返修臺(tái)然后把BGA芯片固定在PCBA基板支架上面，然后設(shè)定返修溫度曲線，有鉛的焊膏熔點(diǎn)是183℃/,無(wú)鉛的是217℃。現(xiàn)階段采用較廣的是無(wú)鉛芯片的預(yù)熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區(qū)溫度控制在160~190℃，回流焊區(qū)峰值溫度設(shè)置為235~245℃之間。

（2）采用影像對(duì)位系統(tǒng)找到要拆卸焊接的BGA芯片具體位置，這個(gè)過(guò)程要BGA返修臺(tái)具備高清的影像系統(tǒng)，達(dá)泰豐科技自動(dòng)式BGA返修臺(tái)使用的是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的對(duì)位方式，系統(tǒng)由CCD自動(dòng)獲取PAD及BGA錫球的影像，相機(jī)自動(dòng)聚焦影像至最清楚。還能夠根據(jù)不同PCB板采用不同顏色進(jìn)行組合，讓對(duì)位更加精準(zhǔn)。

（3）BGA拆卸焊接，自動(dòng)式BGA返修臺(tái)DT-F750，可以自動(dòng)識(shí)別拆和裝的不同流程，待機(jī)器設(shè)備加熱結(jié)束后可以自動(dòng)吸起元器件與PCB分離，這個(gè)有效避免了手工焊接BGA環(huán)節(jié)中使勁不恰當(dāng)造成焊盤脫落損壞器件，機(jī)器設(shè)備還可以自動(dòng)對(duì)中和自動(dòng)貼放焊接，返修成功率達(dá)到100%。

采用自動(dòng)式BGA返修臺(tái)焊接BGA的優(yōu)勢(shì)在于高自動(dòng)化程度，防止人工拆焊環(huán)節(jié)中溫度沒(méi)達(dá)到?jīng)]法拆卸或是使勁不恰當(dāng)導(dǎo)致的焊盤脫落，還可以自動(dòng)對(duì)位和自動(dòng)加熱，防止人工貼放的移位，通常對(duì)于中大型企業(yè)該方法還是比較適用。能夠減少不良品的出現(xiàn)大大節(jié)省人工成本。

2、手工焊接BGA芯片方法 

（1）用熱風(fēng)槍升溫到150~200攝氏度，隨后升溫1分鐘上下膠將會(huì)變?nèi)谧兇啵@時(shí)需要用鋒利的刀片或夾子輕輕把BGA周邊的膠清除，清除完BGA周邊的膠后，把PCB固定好，然后找一個(gè)點(diǎn)下手，這時(shí)熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到280~300攝氏度，升溫15~30秒左右，用夾子或小刀輕輕挑BGA的角。這時(shí)說(shuō)明可以把BGA拔起了。

（2）再用夾子輕輕地夾起它，這個(gè)過(guò)程不能碰著邊上的BGA以免毀壞鄰近BGA，這種情況在人工BGA焊接的時(shí)候總是出現(xiàn)的，若對(duì)精度要求高還是得采用全自動(dòng)BGA返修臺(tái)進(jìn)行焊接。接著把熱風(fēng)槍溫度調(diào)至150~200攝氏度把膠徹底清除。然后用烙鐵輕壓吸錫線于BGA焊盤上，輕輕拖動(dòng)，直到焊盤平整。

（3）在BGA焊盤上勻稱涂層助焊膏(0.1mm上下，一定不要放多，會(huì)冒泡，頂偏你對(duì)準(zhǔn)的BGA)。隨后對(duì)準(zhǔn)MARK放上BGA，用熱風(fēng)槍垂直勻稱升溫，你看到BGA自動(dòng)校準(zhǔn)的過(guò)程后，升溫持續(xù)5秒后OK，溫度280~300攝氏度，時(shí)間視BGA大小而定。10*10mm的20~30秒為宜。