半自動植錫機臺

一、產品概述：
DT-F210B是一款高精度半自動植球機。在表面組裝工藝生產(SMT)中，用于大批量高精度的芯片植球專用生產設備。
 

1、產品基本特點：

(1)適用于批量芯片的植球。

(2)定位精度高，重復定位精度±0.01mm；植球精度0.015mm。

(3)PLC控制可以提高生產效率，控制品質，節省成本：電動升降平臺鋼網定位；半自動落球；

(4)進口電動升降平臺控制模具與鋼網分離速度及行程，可以靈活實現多種脫模方式。

(5)一體成型治具固定定位系統，鋼網定位方便快捷，準確。

(6)芯片厚度可用電動平臺調節。

2、植球范圍

(1)IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;

3、應用范圍

手機，通訊，液晶電視，機頂盒，家庭影院，車載電子，醫療電力設備，航天航空等產品/設備的生產制造, 和一般電子產品的批量植球生產加工。

性能

重復定位精度：±12μM

植球精度：±15μM

循環時間：＜30S(不包括芯片裝模板時間)

模板規格

基座尺寸：160*240mm

基座厚度：30mm

模板尺寸：120*160mm

模板厚度：3-5mm（根據客戶要求定做）

基座最大重量：5KG

鋼網尺寸范圍：270*380mm

鋼網厚度：20~40mm

芯片固定：定位框及真空吸附

機械參數

進料速度：10~25MM/sec

脫模速度：0.1~15MM/sec

植球速度：3000 PCS/H(與模板的設計有關)

設備參數

電源：AC220±10％，50/60HZ

壓縮空氣：自帶真空泵

工作環境溫度：-20℃~+45℃

工作環境濕度：30~60％

機器重量：200KG

設備尺寸：600MM(L)*520MM(W)*600MM(H)

操作系統：HMI+PLC