BGA芯片拆焊及植球操作步驟：

1、BGA的解焊前準備

將熱風槍的參數狀態設置為：溫度為280℃~320℃；解焊時間為：35-55秒；風流參數為：6檔；最后將PCBA放置在防靜電臺，固定好。

2、解焊 BGA

解焊前切記注意芯片的方向和定位，如PCBA上沒有絲印或位框，則用記號筆沿四周劃上，在BGA底部或旁邊注入小量助焊劑，選擇合適 BGA尺寸的BGA專用焊接噴頭裝到熱風槍上，將手柄垂直對準BGA，但注意噴頭須離開元件約4mm，啟動熱風槍，熱風槍將以預置好的參數作自動解焊，解焊結束后在2秒后用吸筆將BGA元件拆卸，拆卸器件后，必須檢查被拆下器件焊盤是否有焊盤掉落、線路等有無劃傷、脫落受損等情況，如有異常，及時反饋處理。

3、BGA和PCB的清潔處理

①將板子放置在工作臺上并用烙鐵、吸錫線將焊盤上多余的殘錫吸走。平整焊盤，清理時將吸錫線放置于焊盤上，一手將吸錫線向上提起，一手將烙鐵放在吸錫線上，輕壓烙鐵，將PCBA或BGA焊盤上殘余焊錫融化并吸附到吸錫線上后，再將吸錫線移至其他位置，去吸取其余部分的焊錫，注意：不能用力在焊盤上進行拖拉，避免將焊盤損壞。

②焊盤清理完之后使用洗板水將PCBA焊盤（用碎布）清潔擦凈，如虛焊CPU需要重新植球利用，須采用超聲波清洗器（帶防靜電裝置）裝入洗板水，將拆下的BGA進行清洗干凈后重新植球焊接。

注意：對于無鉛器件焊盤清理，烙鐵溫度要求< 實測值>340+/-40℃；對于CBGA、CCGA焊盤清理，烙鐵溫度要求< 實測值>370+/-30℃。備注：每臺烙鐵都存在一定的差異（如焊接感覺溫度不夠）請提出，由負責人根據實際情況再做出調整。如未做出調整時必須按照以上要求嚴格執行。

4、BGA芯片植球

BGA芯片的植錫須采用激光打孔的具有單面喇叭型網孔之鋼片，鋼片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整齊，喇叭孔的下面（接觸BGA的一面孔）應比上面（刮錫進去小孔）大10μm~15μm。（上述兩點通過十倍的放大鏡就可以觀察出）。采用上述的BGA維修臺中之植錫功能→模板和鋼片，先在定位模板找到相應的凹位，將BGA固定在定位模板內，將帶有精密定位方、圓孔的鋼片放到定位模板上，再用其附件磁力壓塊將鋼片壓貼模板上。

工具有三重精密定位裝置（BGA→模板→鋼片），能將鋼片網孔很方便、很準確地對準BGA元件小焊盤（但切記鋼片刻有字的為向上）。用小刮刀將小量、較濃稠的錫漿刮到鋼片的網孔里，當所有網孔已充滿后，從鋼片的一端將鋼片慢慢地掀起，BGA芯片上即漏印出小錫堆，再次用熱風槍對其加溫，使BGA上錫堆變成列陣均勻的錫球即可。如個別焊盤未有錫球，可再壓上鋼片進行局部補錫。不能同連鋼片一起加溫，因為這樣除影響植錫球外，還會將精密的鋼片熱變形而損壞。

5、BGA芯片的焊接

在BGA錫球和PCBA焊盤上沾上小量較濃的助焊劑，找回原來的記號放置BGA。助焊時要對BGA進行粘接定位，防止被熱風吹走，但要注意不能放太多焊劑，否則加溫時亦會由于松香產生過多的氣泡使芯片移位。PCBA板同樣亦是安放于BGA 返修臺中固定并須水平安放，更換合適的噴咀，噴咀對準BGA芯片并離開4mm，選擇BGA返修臺預選設定好的溫度曲線，點擊屏幕自動焊接（注意：焊接過程中不能對BGA進行施壓力，容易導致下面錫球間出現短路），隨著BGA錫球的熔化與PCBA焊盤形成焊接，并通過錫球的表面張力使芯片即使原來與主板有偏差亦會自動對中，等BGA返修臺加熱完成，此時也就完成了此次的BGA焊接作業。但注意BGA返修臺加熱完成后會發出報警聲，此時勿動BGA返修臺和PCBA板，因為BGA返修臺和PCBA板處以一個高溫且未凝固的狀態，須等待40秒后BGA返修臺和PCBA冷卻后方可取下。