芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是使電路小型化的一種方式，芯片在安裝時(shí)，往往需要對(duì)芯片進(jìn)行錫焊，使得芯片與其他電子元件電性連接，但在安裝過程或使用中，由于種種原因，導(dǎo)致錫焊后的芯片需要重工，即需要將芯片上的錫焊去除后再重新使用。

拆除：

　　利用熱風(fēng)加熱IC芯片，直到所有焊盤焊錫融化，使用移出頭取下芯片即可。這是現(xiàn)在最為常見的方便的芯片拆除方法。對(duì)于非常密集焊接的芯片，需要注意旁邊芯片不要將被熱風(fēng)吹下來。

除錫：

　　1、BGA芯片取下后，芯片的焊盤與主機(jī)焊盤上都會(huì)有余錫，此時(shí)需要用到BGA自動(dòng)除錫機(jī)并在主板焊盤上加適量的錫絲(助焊膏)，用BGA自動(dòng)除錫機(jī)將多余的焊錫緩慢去掉，在清除過程中可適當(dāng)上錫使線路板的每個(gè)焊腳都光滑圓潤(rùn)，然后再用酒精將芯片和基板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時(shí)候要特別小心，否則會(huì)刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。

　　2、用棉簽涂助焊劑于PCB上殘膠處，設(shè)置熱風(fēng)槍至150℃，在顯微鏡下，加熱PCB，用尖頭鑷子清除殘膠。

　　BGA返修臺(tái)專為芯片拆除除錫設(shè)計(jì)的專用設(shè)備，進(jìn)行BGA芯片表面自動(dòng)除錫清掃，除錫干凈無殘留、高效率、高產(chǎn)能、替代傳統(tǒng)工藝流程，可提升數(shù)倍以上的工作效率，減少了人力成本，解決效率及品質(zhì)無法保證的問題。

性能特點(diǎn)：

       可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應(yīng)性調(diào)整，以及貴公司的特殊產(chǎn)品、工藝要求量身訂做、開發(fā)設(shè)計(jì)芯片系列設(shè)備。無限制行業(yè)，您的需求我們來實(shí)現(xiàn)。