達泰豐--產品十大優勢
親們:你還在尋找當年的感覺嗎?
達泰豐系有十幾年的工程技術主管共同開發, 國內申請有多個國家級技術專利!
選擇我們,就是選擇對的技術!
達泰豐--產品十大優勢:
一、達泰豐--專業從事BGA焊接,BGA植球技術開發,在深圳擁有較大的客戶群(全志MID方案客戶,國科數字電視方案等),技術方面有超強的服務優勢!
二、達泰豐產品全面應用于蘋果A5,A4的雙層POP封裝BGA返修,新款超級筆記本電腦主板、MID平板,臺式電腦主板、服務器主板、大型游戲機主板等大型電路板維修,以及手機主板等微小型芯片的維修。
三、所有產品選用優質高精度進口原材料(溫控儀表、PLC、加熱器)精確控制BGA的拆焊過程,每一臺機器都經過老化穩定性測試。
四、溫控儀表式返修臺具有電腦通訊功能,內置PC串口,外置測溫接口,配軟件,可以實現電腦控制顯示曲線。
五、所有機臺采用獨立加熱走溫度曲線,儀表顯示的溫度與實際溫度反應小于0.01秒,每一款機臺均采用足量大功率橫流風機迅速冷卻,保證PCB在焊接后能有效降溫,適應不同的應用。
六、觸摸屏機臺采用人機界面,PLC控制,實時(響應速度小于0.1秒)顯示三條溫度曲線,溫度精確控制在±2度。
七、采用原裝進口暗紅外發熱材料,對于大熱容量PCB及其它高溫要求、無鉛焊接等都可以輕松處理。
八、系列產品結構經多年用戶反饋進行技術升級,特顯:更方便、直觀、人性化、精密度更高!
九、技術全面!達泰豐產品不僅做產品,更注重服務,工程師有十多年的技術經驗,確保每一樣產品每一樣服務都能一一根據你的不同需要,全面適應您的使用!
十、達泰豐所有產品經大批量實踐,無論是雙層BGA(POP),還是軟板BGA焊接均到得很好應用。最成功的BGA返修臺在于專業的BGA焊接實踐應用中開發出來,客戶遍布不同行業、不同應用!是您事業成功的明智選擇!
買家需知
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售后服務:
1、產品嚴格按照規定實行質量三包,整機超長保修三年。
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