BGA是一種球珊陣列式的封裝方式，廣泛運用于計算機、移動電話等通訊工具上面，而且體積越來越小、封裝的密度越來越大，返修的難度也越來越高，所以選擇合適的bga返修臺是節省成本和提高效率的根本。而bga返修臺分為全自動和半自動，那應該怎么選，有什么區別，哪種好？

一、返修流程區別：

全自動：放板——自動定位——拆BGA——除錫——蘸Flux/錫膏——貼裝——焊接

半自動：放基板——定位——拆BGA——對位/貼裝——焊接

二、適用范圍的區別：

全自動BGA返修臺是一款模塊化設計、全熱風加熱方式的、完全自動的返修機器，具有高精度、高柔性等特點，適用于服務器、網通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模組等器件返修。

半自動BGA返修臺是一款模塊化設計的半自動對位、貼裝的返修機器，具有高精度、高柔性等特點，適用于服務器、網通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模組等器件返修。

三、bga返修臺產品特點的不同點：

全自動返修臺：

1.全自動一鍵式操作，BGA移除、除錫、蘸助焊膏/錫膏、貼裝、焊接根據程序自動完成。

2.獨立控溫的三部分加熱系統設計，任意組合；符合人體工學的雙層Table設計，輕松應對超大型PCBA基板。

3.卓越的定位系統，快速識別Mark點,實現BGA移除、除錫、蘸助焊膏 、貼裝作業的精準定位。

4.BGA解焊移除系統，自動感知BGA器件是否與PCBA基板分離。

5.非接觸式除錫，除錫系統自動感知PCBA變形量，根據基板形變量自動調整吸嘴高度，PCBA/PAD零損傷。

6.精密的空氣流量控制系統，根據程序自動控制輸出。

7.支持任意厚度的錫膏/助焊膏印刷。

8.模塊化熱風微循環加熱系統。

9.PCBA基準溫度偵測系統，根據程序設定自動啟動除錫或焊接程序，保證程序使用的一致性。

10.管理與操作權限分離，預防人為任意修改參數設置。

11.條碼管理，BGA移除基板焊盤追溯系統，為分析追溯提供影像數據支持。

半自動返修臺：

1.獨立控溫的三部分加熱系統設計，底部主加熱與區域預熱根據不同場景獨立升降。

2.模塊化設計，符合人體工學的雙層Table設計，輕松應對超大型PCBA基板和chip器件返修。

3.精密的空氣流量控制系統，根據程序自動控制輸出。

4.程序運行記錄自動保存，程序運行記錄，機器異常報警提示并保存，方便追溯和分析。

5.加熱系統獨立的三重保護，確保安全返修。

6.數據輸出與MES對接，實現4M追溯。

7.三重權限分級管理，預防任意修改機器程序設置。

隨著大數據時代來臨，AI與IoT的融合發展，數據量快速增加，存儲需求相應急增。存儲應用的增長點已經從智能手機等消費類電子擴展到互聯網多個領域中，存儲芯片作為數據存儲物理介質，其可靠性、安全性尤為重要。它是各類電子設備實現存儲功能的主要部件，也是應用最廣泛的基礎性通用芯片之一。云計算技術的發展提高了計算和存儲資源的利用率，同時它的開放性也使得用戶數據安全面臨較大挑戰。

DRAM、NAND FLASH等半導體存儲技術，我國從無到有。存儲芯片設計、晶圓制造、封裝測試、模組應用等一系列存儲產業集群日漸成形。存儲芯片作為半導體產業的一個部分，國內存儲芯產業的廠商期待與世界快速接軌。