現在焊接工藝可分為有鉛焊接工藝和無鉛焊接工藝，雖然無鉛合金已經有廣泛的應用，但與有鉛合金Sn63/Pb37共晶釬料相比仍存在熔點高、潤濕性差、價格貴、可靠性有待驗證等問題。目前我國大多處于有鉛和無鉛混用時期，這就更加需要合理選擇焊劑。

       焊劑是一種回流焊工藝需要的混合物，是PCB板與元器件之間焊接的介質，由合金釬料、粉糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定黏性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊劑可將電子元器件初粘在既定位 置，當被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發、合金粉的溶化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成連接的焊點。

       焊劑的成分中有很多合金粉末顆粒，這些金屬粉末顆粒很容易氧化、潤濕不良，造成焊接出現虛焊，因此，要嚴格按照焊錫管理的措施進行焊錫的使用和管理。通常焊劑要冷藏在0-10攝氏度的冰箱中，防止阻焊劑發生化學反應變質和揮發，使用前取出回溫4h-24h恢復到常溫狀態，由于焊劑是由阻焊劑和合金粉末組成，在冷藏和回溫過程中阻焊劑和合金粉末的密度不一樣，容易分層，因此，使用期要進行3-10min的均勻攪拌。

       對不同的焊接，焊劑的選擇需要根據組裝工藝、PCB、元器件的具體情況選擇合金組分。例如一般鍍鉛錫PCB采用63Sn/37Pb，焊接性較差的元器件以及要求焊點質量高的PCB采用62Sn/36Pb/2Ag。還有就是在選擇焊劑的時候要考慮焊劑中成分與PCB焊盤成分的化學活性，比如PSI的助焊劑，避免在回流焊過程中發生一些不利于焊接的化學反應，從而降低了焊點的可靠性。