達泰豐自2009年開始，一往如初地關注于客戶的BGA焊接，BGA返修，BGA 植球要求，品質如一，服務如一，達泰豐根據不同產品應用，即時提供更佳的方案服務于客戶，我們不僅僅提供的是技術服務，更為客戶節約人力成本，生產成本！達泰豐多年來一直斷地更新著自有產品服務，我們每一天都在進步！

我們的優勢：從實踐中找到自動化的數據，實時實地為你解決不同產品，不同需求， 我們現有技術人員50人，對不同產品，不同技術平均有5年以上的技術經驗。

實力展現：

高新技術企業:證書號：SZ20171669

BGA返修臺行業：擁有行業內自主開發的軟硬件（PCBA結構設計，CPU選材，內存大小，均由達泰豐自主確認）結合的多套操作系統（智能型可編程溫度控制軟件【簡稱：溫控軟件】  ,   軟著登字第1681289號）：配套產品開發的實用，軟件更新，PCBA圖紙更新，芯片源頭支持，SMT技術，SMT返修工藝，機器外觀設備工程，鈑金開發等，每一樣無不證明達泰豐所堅持的理念：獨立開發的軟件系統，傻瓜式的操作界面確保每一位使用者得心就手。我們的工程師們，為了讓客戶有更好的體現，我們努力把系統做到實時智能地完成上！獨立自主開發，不受硬件制約的優化系統，從根源上解決技術瓶頸！

BGA植球設備行業：日積月累的技術沉淀！從最初的模仿到現有多項實用新型技術專利的設備技術，每一件，每一樣產品都是在不斷的實踐中優化，經過多家植球工廠實際操作改進！全面適用0.2-0.76MM的錫球大小植球！

人才展現：50多個員工，每件事每一位細節都在為客戶考慮，我們用心服務，我們用實力驗證（無論你是BGA芯片返修，還是芯片除錫，除膠，上錫，bga植珠，bga焊接等，我們都能提供專業服務），BGA返修技術獨到的處理方案！不僅僅是芯片重新錫這個工藝，我們還為客戶提供專業的流水生產作業方案。

設備規摸實力：

BGA返修能力：6種不同規格自主開發的BGA返修臺，針對不同板材，不同應用，不同返修要求及時地處理問題；

BGA植球能力：十年的日積月累，我們擁有1500多家客戶資源,幾百種規格的芯片鋼網模具，能處理多品種芯片要求，批量產品需求，批量加工生產需求，達泰豐的每一位員工時刻準備著，為您服務為您創造高效的價值！

選擇達泰豐，就是改變SMT工藝的再加工的成本難題！達泰豐每一位員工誠致地歡迎您的選擇！

在十多年的發展歷史中，我們一如即往地追求更好的服務技術！