BGA批量刮錫用什么設備又好又快!
2023-10-18 10:55:43
煒明
22007
通常BGA植錫是用萬能植球臺,或定制型植球臺刮錫的,但是這個只能滿足小量少量的BGA植錫,一天1個人最多只能植錫1W左右,如果是大量的、批量的那就趕不上了,現(xiàn)在給大家介紹一款可以批量植錫的設備,速度又快又好,那就是全自動刮錫機,它可以批量BGA刮錫。
本機主要性能及特點:
●獨立精密控制系統(tǒng)
1.采用三菱工控系統(tǒng),運動控制及功能多樣快,性能穩(wěn)定,操作簡單明了,一鍵式操作!適用于批量印錫作業(yè);
2.定位精度高,重復定位精度±0.012mm;印刷精度0.015mm。
3.PLC控制可以提高生產(chǎn)效率,控制品質(zhì),節(jié)省成本:電動升降平臺鋼網(wǎng)定位;半自動印刷;
4.采用進口電動升降平臺控制模具與鋼網(wǎng)的分離,速度及行程可以靈活實現(xiàn)多種脫模方式。
5.一體成型治具固定定位系統(tǒng),鋼網(wǎng)定位方便快捷,準確。
6.芯片厚度可用電動平臺調(diào)節(jié)。
●可儲存設置參數(shù)和記憶不同BGA芯片模板位置,并能在觸摸屏上隨是時進行參數(shù)的設定和修正;同時該機不需依靠外接裝置(電腦)即可通過自帶的USB端口下載、打印、保存和分析程式。
●多功能人性化的操作系統(tǒng)
采用高清觸摸屏人機界面,高清顯示實時數(shù)據(jù),采用工業(yè)5寸工業(yè)顯示屏,操作更方便;配備快速定位感應開關,鎖緊裝置,易于安裝和更換。