批量BGA芯片返修如何選擇合適的BGA返修臺？
2023-10-20 16:34:54
煒明
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大量BGA芯片返修公司在挑選BGA返修臺的時候，可以考量的產品特征有自動返修、溫度可控(就是我們常說的三溫區控溫)、光學對位返修這些，那客戶在選擇時又通常以什么為基礎來決定型號規格與配置呢？小編就給大家講講大量BGA芯片返修公司選擇BGA返修臺的標準要求。
1.根據需返修的BGA芯片數量來決定
BGA返修臺的返修量是需要購買客戶進行具體的芯片返修測試才可以得出來的，絕對不能主觀臆想的，因此客戶在購買BGA返修臺設備前一定要制定好具體的計劃，包含調研分析、設備類型確認、返修數量，返修良率等。避免在確認BGA返修臺時完全沒有依據，主觀臆想來購買就會造成所買的設備不能滿足返修需求，導致運營成本增加。
2.根據返修芯片的尺寸來決定
看是屬于大板的BGA芯片返修還是小板的BGA芯片返修。
3.根據BGA芯片的返修效率需求來設備
如果你公司對于BGA芯片的返修效率比較高，需要降低人力成本，選用自動操作返修的話，那您可以選擇光學BGA返修臺。如果你對于返修效率并不是很高的話，那您可以選擇手動的BGA返修臺的。