BGA與PGA是芯片的一種封裝方式，引腳都處于芯片的下方，焊接上去的時(shí)候是看不到引腳，而且價(jià)格都很高。BGA與PGA從外形上看起來(lái)比較相似，但它們之間有很大的區(qū)別。

BGA與PGA的區(qū)別可以從以下的方面進(jìn)行仔細(xì)的辨別。
BGA封裝簡(jiǎn)介

采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更快速、更有效的散熱途徑。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng))減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。
PGA封裝簡(jiǎn)介

PGA封裝，英文全稱為(Pin Grid Array Package)，中文含義叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)，由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門(mén)的PGA插座。
一、從引腳的外形上看

BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要專門(mén)的BGA返修臺(tái)，個(gè)人不能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝時(shí)，可將PGA插入專門(mén)的PGA插座，拆卸方便。
二、從成本上看

BGA是從PGA的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，BGA的技術(shù)更先進(jìn)，焊接要比PGA的簡(jiǎn)單，價(jià)格要比PGA的便宜；PGA是一種比較老的封裝方式，焊接起來(lái)比較麻煩，價(jià)格也更高。BGA的性價(jià)比比PGA的高很多。
三、從應(yīng)用上看

BGA是為適應(yīng)小而薄的電子產(chǎn)品而誕生的芯片，芯片的集成度更高、功能更強(qiáng)，一般應(yīng)用于比較薄的筆記本主板上（比如X系列筆記本）。PGA是一款比較老的芯片，體積要比BGA大，一般應(yīng)用于臺(tái)式電腦上（一般T系列上用，隨時(shí)可換的CPU）。BGA與PGA都是表面貼裝元器件，如今，PGA已經(jīng)比較少用了，BGA比較受歡迎，應(yīng)用廣泛。