今天，小編給大家說說有關(guān)BGA返修臺(tái)使用方法說明，希望對(duì)您有益~

DT-F350D 精準(zhǔn)監(jiān)控型智能BGA返修臺(tái)

步驟一：選擇對(duì)應(yīng)的風(fēng)嘴和吸嘴。了解返修的芯片是否含鉛，設(shè)置對(duì)應(yīng)溫度曲線，含鉛錫球熔點(diǎn)在183℃，無鉛錫球熔點(diǎn)在217℃左右。把需返修的PCB主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置然后把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。

步驟二：設(shè)好拆焊溫度，并儲(chǔ)存起來，以便以后返修的時(shí)候，可以直接調(diào)用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設(shè)為同一組。接著在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點(diǎn)擊返修鍵，加熱頭會(huì)自動(dòng)下來給BGA芯片加熱。

步驟三：等溫度曲線完成后，機(jī)器會(huì)報(bào)警提示，發(fā)了滴滴滴的聲音，同時(shí)吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片，接著貼裝頭會(huì)吸著BGA然后自動(dòng)放置到料盒里，到這里即完成了損壞BGA芯片的拆焊工作。

步驟四：焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經(jīng)過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。切換到貼裝模式，點(diǎn)擊啟動(dòng)鍵，貼裝頭會(huì)向下移動(dòng)，吸嘴自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。

步驟五：BGA錫球焊接，設(shè)置加熱臺(tái)的焊接溫度（有鉛約230℃，無鉛約250℃），打開光學(xué)對(duì)位鏡頭，調(diào)節(jié)X軸Y軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié)，R角度調(diào)節(jié)BGA的角度，調(diào)節(jié)至錫球和焊點(diǎn)完全重合后，點(diǎn)擊觸摸屏上的"對(duì)位完成鍵"。貼裝頭會(huì)自動(dòng)下降，把BGA貼放到焊盤上，待吸嘴會(huì)自動(dòng)上升2~3mm后進(jìn)行加熱。等溫度曲線走完，加熱頭會(huì)自動(dòng)上升至初始位置，焊接完成。

步驟六：正常情況下在完成以上五個(gè)步驟后即可完成BGA芯片的返修，但是有時(shí)難免會(huì)出現(xiàn)需要重新焊接的情況，這時(shí)需要將PCB放置在工作臺(tái)上用毛刷在焊盤位置涂上適量一層助焊膏，將BGA對(duì)正貼裝在PCB上，將BGA焊盤與PCB板焊盤基本重合，注意BGA表面上的方向標(biāo)志應(yīng)與PCB板絲印框線方向標(biāo)志對(duì)應(yīng)，防止BGA放反方向。在錫球融化焊接的同時(shí)，焊點(diǎn)之間的張力會(huì)產(chǎn)生一定的自對(duì)中效果，最后應(yīng)用拆焊的溫度曲線，點(diǎn)擊焊接。待加熱結(jié)束，自動(dòng)冷卻后即可取下，返修完成。

那么以上六大步驟就是有關(guān)BGA返修臺(tái)使用方法說明介紹了，大家學(xué)會(huì)了嗎？