隨著電子技術的快速發展、精細化行業的不斷普及，使封裝小型化跟對包裝技術的需求也越來越普遍，包裝后如何側試產品質量成為一大難點，這就需要市場采用更加與時俱進的檢測技術。就目前而言SMT封裝檢驗來看，X-RAY檢測技術比較完善，如果技術比較高，那就是CT掃描，這對檢測成本也相當昂貴。

過去由于技術落后，產業趨于大件，以肉眼可見即可判斷產品有沒有異常，但現在的市場消費者對產品要求高，沒有更精細化的檢測技術是行不通的，后來出現了放大鏡、AO光學檢測，這些在一定程度上彌補了檢驗市場的空缺，但對于人眼看不見的位置，如被遮擋，AO就顯得有些無力。

達泰豐DTF-S90 X射線檢測設備XRAY檢測機

隨著科學技術的發展，X-RAY檢測設備應時而生，這種過去被用于醫學檢測的商品，隨著改進加工成為工業檢測設備，X-RAY射線作為作為穿透檢測，可以看到被遮擋的內部缺陷，比如封裝后的芯片內部金線，電線內部的銅線有沒有斷等等，對SMT工藝改進具有重要意義，像虛焊、橋連、碑立、焊料不足，氣孔、器件漏裝等等，尤其是bga CSP等焊點隱藏元件檢查，而且近幾年X-ray檢測設備有了較快的發展，已從過去的2D檢測發展到3D檢測，具有SPC統計控制功能，能夠與裝配設備相連，實現實時監控裝配質量。這種檢測方式在一定程度上能確保SMT工藝保持完整性，避免因為找錯而拆板重測等造成產品損壞。