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DT-F630返修臺（焊臺）怎么用_使用方法說明書（一）
DT-F630主要特點：1）采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位；2）貼裝、焊接、拆卸過程實現智能自動化控制；3）采用高精度數字視像對位系統；三溫區獨立加熱，溫度控制技術達到國內領先技術的水平；4）采用松下運動控制系統：穩定、可靠、安全、高效；5）觸摸屏多功能人性化的操作界面，同時顯示6條溫度...
2023-11-30 二勇 1511
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BGA返修臺應該如何使用？達泰豐告訴你
大家知道BGA返修臺應該如何使用嗎？以下就由達泰豐小編告訴大家~芯片目前已經廣泛運用于各行各業，在各類封裝方式中，BGA具有封裝面積少,功能加大，引腳數目增多,可靠性高,電性能好，整體成本低等特點。比如電腦主板的南北橋就是封裝的BGA、液晶電視主板也是采用BGA芯片。BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結構的PCB)，是...
2023-11-30 煒明 7247
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BGA返修臺的分類介紹
BGA返修臺能有效提高組裝成品率，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高，受到了眾多客戶的喜愛，今天，小編給大家介紹的是：BGA返修臺的分類介紹。手動機型BGA貼在PCB上時，根據操作員的經驗貼在PCB上的絲網印刷貼上去的。適用于BGA錫球間距大(0.6以上)的BGA芯片維修。除了加熱時溫度曲線自動完成外，其他操作...
2023-11-30 二勇 1294
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BGA焊臺工作原理，我們常用的BGA焊臺是如何工作的呢？
BGA焊臺其實就是BGA返修臺，都是同一種設備，講它的工作原理，更多的是講它由哪些部件構成，以及如何進行BGA焊接工作。大家都知道，BGA焊接的好壞，與進行焊接的時候控溫的好壞有直接的聯系。手工焊接，最難把握的就是控溫，因此用手工焊接的方法次品較多，質量和效率都較低。隨著時代的進步，代替人工的機器人...
2023-11-30 二勇 2049
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BGA返修臺：提高BGA返修成率的關鍵因素是什么？
大家知道現在很火熱的BGA返修臺它的基本原理是什么嗎？提高BGA返修成率的關鍵因素又是什么？沒關系，達泰豐小編給大家整理了以下文章供大家參考：BGA返修臺就是用來維修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的專業設備，在SMT行業中經常需要用到，接下來我們一起來分析提高BGA返修成率的關鍵因素。BGA返修臺可分...
2023-11-30 煒明 6227
