-
BGA返修臺簡易型拆焊臺介紹
大家知道BGA返修臺嗎？今天，小編將為大家帶來的內容是：BGA返修臺簡易型拆焊臺介紹。 BGA返修臺簡易型拆焊臺采用高清工業觸摸屏，工作時溫度以曲線的方式將數據反應到觸摸屏內顯示，具有曲線分析、曲線..
2023-11-27 煒明 1469
-
BGA返修臺的功能優勢概述
今天，小編將為大家介紹以下關于BGA返修臺的功能優勢概述：功能優勢 ：全方位觀測杜絕觀測死角，實現元器件的精確貼裝；自動對位，貼裝無需重復對位，雙搖桿電動控制，操作簡單、方便。工作類型 ：光學對位系統。使用范圍：本機適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件。精密全自動BGA返修臺概述：1.體積小但能返修...
2023-11-27 二勇 194
-
光學對位BGA返修臺的五大優勢有哪些？
BGA返修臺應用的廣泛性已經遍布各個行業，無論是我們日常所接觸到的電腦、手機還是其它電子產品，BGA返修臺均有涉獵。目前市場上存在兩種BGA返修臺：光學對位返修臺和非光學返修臺。今天，小編給大家介紹的是有關光學對位BGA返修臺的五大優勢，一齊看看吧~光學對位BGA返修臺的原理是通過光學模塊采用裂棱鏡成像...
2023-11-27 煒明 4314
-
全自動BGA返修臺拆焊設備的操作原理是什么？
從整個結構上來說，所有的BGA返修臺基本都大同小異。光學BGA返修臺每個型號都具有各自的優勢及特點，全自動BGA返修臺拆焊：BGA返修設備，適用于各種大型（5G)服務器，CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊維修；是針對大型工控主板、5G服務器主板等返修而開發設計的(最大夾板面積1200mmX700mm)，全...
2023-11-27 煒明 2169
-
BGA植球的介紹
BGA植球即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。定義雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離大，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可...
2023-11-27 煒明 5951
