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BGA返修臺植球方法有幾種
在使用BGA返修臺植球時首先要把原來損壞的BGA拆掉然后重新焊接植球新的BGA，所以BGA植球方法步驟分為：1、BGA植球拆焊工具準備，2、PCB板和BGA進行植球預熱，3、植球溫度曲線設置，4、使用孔眼對應的植球鋼網。這樣才不會過多增加焊錫球的體積和影響BGA的球柵陣列的共面性。BGA植球拆焊工具：BGA返修臺VT-360：一臺...
2023-11-22 文全 279
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BGA返修臺與熱風槍焊接芯片對比哪個更可靠
BGA返修臺與熱風槍焊接芯片對比哪個更可靠，BGA焊接從業人員都知道，在焊接BGA時溫度對返修良率起著決定性的作用，如果溫度控制不精準那么BGA焊接會出現空焊的問題，從這一個條件不難看出，BGA返修臺與熱風槍焊接對比更可靠，因為BGA返修臺具有三溫區能夠對焊接溫度進行精細的調整。下面小編詳細為大家論證bga返修臺與...
2023-11-22 二勇 880
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BGA返修臺裝BGA時要注意什么
BGA返修臺裝BGA是對球柵陣列式封裝方式的一種返修形式，由于BGA封裝方式對于集成電路封裝要求非常嚴格且I/O引腳數量很多，功耗相比于其它BGA封裝方式要大，這種封裝方式還有一個特點是返修要求高，難度大，返修操作精細化。如果稍不注意很容易會造成BGA返修臺裝BGA失敗。BGA返修臺裝BGA是模擬SMT回流焊的工作...
2023-11-22 文全 165
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PCB設計重點：三招解決大問題
1.制作物理邊框。在原板上制作一個封閉的物理邊框對后期的元器件的布局、布線都是一個約束作用，通過合理的物理邊框的設定，能夠更規范的進行元器件的逐個焊接以及布線的準確性。但是特別注意的是，一些曲線邊緣的板子或轉角的地方，物理邊框也應設置成弧形，第一預防尖角劃傷工人，第二減輕應力作用保證運輸過程中的...
2023-11-22 煒明 7362
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BGA焊接注意事項有哪些
(1)、做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字庫、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。(2)、調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在芯片上方3cm...
2023-11-22 二勇 323
