-
BGA植球治具的使用方式
2024-04-18 梁偉昌 87
-
BGA光學返修臺返修原理
BGA光學返修臺是一種常用的返修設備，它采用光學對位技術來實現精確的返修操作。BGA返修臺是為了解決BGA芯片返修難題而設計的，它能夠有效地修復BGA芯片的焊接問題。那么，BGA光學返修臺的返修原理是什么呢？BGA光學返修臺的返修原理主要包括光學對位和熱風加熱兩個關鍵步驟。首先，我們來看看光學對位。光學對位是指利用高分辨率的顯微鏡和影像處理系統，對BGA芯片進行精確的位置定位。通過顯微鏡的放大功能
2024-04-06 梁偉昌 105
-
淺談BGA返修臺：BGA器件的分類和特點
BGA（Ball Grid Array球柵陣列封裝）應用已經進入了大規模實用化階段，無論消費類電子、醫療安全產品還是航天軍工電子，都有著廣泛的應用，隨之而來的是日益增加的BGA元件的返修種類和數量，本文針對BGA的特點，結合日常維修中的經驗，淺談一下BGA的返修。BGA器件的分類和特點說起BGA的返修，首先我們先了解一下這種器件...
2024-02-02 煒明 6535
-
使用BGA返修臺開展BGA焊接時應注意這幾點
伴隨著達泰豐自動BGA返修臺的配給完成，BGA焊接返修實驗操作馬上要開展，今天由達泰豐科技BGA返修臺廠商小編我依據早期在這個方面某些實踐活動，總結出來的一些技巧和BGA焊接方法與大家交流交流，能力有限敬請大家多多關照!1、BGA芯片焊接位置要合理BGA在進行芯片焊接時，要合理調節位置，確保芯片處于上下出風口之間，且務...
2024-01-18 煒明 10066
-
芯片處理（反氧化）作業的方法
目前，好多客戶在使用二次芯片時，出現芯片發黃，管腳不上錫，植好球的芯片焊接后大片空焊等情況。遇到以上問題如何處理呢？在此我們給大家介紹一下我們的處理方法：1、對芯片化學或物理脫錫（使用專用工具，對芯片進行反氧處理，清理氧化物，重置芯片焊盤等）2、對芯片在原錫基礎上進行氧化清理，浸錫作業（不進行...
2024-01-05 二勇 1762
