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PCB設(shè)計(jì)重點(diǎn)：三招解決大問題
1.制作物理邊框。在原板上制作一個(gè)封閉的物理邊框?qū)笃诘脑骷牟季帧⒉季€都是一個(gè)約束作用，通過合理的物理邊框的設(shè)定，能夠更規(guī)范的進(jìn)行元器件的逐個(gè)焊接以及布線的準(zhǔn)確性。但是特別注意的是，一些曲線邊緣的板子或轉(zhuǎn)角的地方，物理邊框也應(yīng)設(shè)置成弧形，第一預(yù)防尖角劃傷工人，第二減輕應(yīng)力作用保證運(yùn)輸過程中的...
2023-11-22 煒明 7361
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性能好的5G基站PCB線路板表面處理工藝
今天我們來了解下5G基站PCB線路板在表面處理工藝上應(yīng)該怎么抉擇的。在一塊裸銅板和一塊添加了表面處理工藝的PCB板子面前，我們都會(huì)選擇有做表面處理的板子。原因也很簡(jiǎn)單，雖說裸銅板在性能上面是很好，但是為了確保良好的可焊性和電性能的目的，那么選擇表面處理工藝是most基本的步驟。PCB板的銅面要在空氣中長期保持...
2023-11-21 煒明 9402
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淺談BGA返修臺(tái)在使用過程中常見的焊接故障及其原因
在使用BGA返修臺(tái)的過程中，有時(shí)也會(huì)出現(xiàn)一些故障，最終往往就是沒有達(dá)到預(yù)期的效果，導(dǎo)致返修未能成功。找到原因，我們才能想出方案來去增進(jìn)品質(zhì)，改進(jìn)返修工藝，避免給企業(yè)造成更大的損失。BGA返修的過程中所產(chǎn)生的焊接故障，根據(jù)其產(chǎn)生的原因，一般分為兩類。一類是機(jī)器本身的產(chǎn)品質(zhì)量所引起的。機(jī)器本身可能出現(xiàn)的問題...
2023-11-21 煒明 7852
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在IC芯片檢測(cè)中傳統(tǒng)檢測(cè)方法與X-RAY檢測(cè)方法有什么區(qū)別？
IC芯片由大量的微電子元件構(gòu)成，所以也稱為集成電路。一塊小小的芯片，卻聚集了那么多電子元件，檢測(cè)難度可想而知。如今，x-ray檢測(cè)被各行業(yè)廣泛應(yīng)用，它在IC芯片上的應(yīng)用會(huì)是怎樣的呢？與傳統(tǒng)的檢測(cè)方法有什么不同呢？我們一起來看看吧。芯片越來越追求小型化、低功耗設(shè)計(jì)，電路越來越精確，檢測(cè)難度越來越高，傳統(tǒng)...
2023-11-21 煒明 9841
