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X-RAY在線檢測設(shè)備可以檢測哪些產(chǎn)品？
X-ray多層電路板適用于多層電路板（PCB），電路板組裝（PCBA），鋰電池、半導(dǎo)體包裝、汽車工業(yè)等。對包裝后內(nèi)部物體的位置進行透視觀察和測量，發(fā)現(xiàn)問題，確定是否合格，觀察內(nèi)部情況。X-RAY檢查電子元件SMTBGA，CSP，F(xiàn)lip-Chip，IC電子設(shè)備內(nèi)部滲透檢測半導(dǎo)體元件、連接器、電線、光伏元件、電池、陶瓷產(chǎn)品等...
2023-11-07 煒明 7886
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X-RAY檢測儀在工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用
很多客戶接觸過X-RAY檢測儀器，但有些客戶還是對的X-RAY檢測儀器只有片面的了解，X-RAY檢測儀器的主要工作是什么？今天小編帶大家一起了解一下：X-RAY檢測儀器通常用于這些行業(yè)，如電子設(shè)備、電子元件、半導(dǎo)體元件、連接器、塑料元件BGA，LED，IC芯片SMTCPU，加熱絲、電容、集成電路、電路板、鋰電池、瓷器、鑄件...
2023-11-07 煒明 10142
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BGA返修的問題是什么呢？
為什么要做BGA返修呢？1：產(chǎn)品升級的需要，2：SMT產(chǎn)品不良重工的需要，3：維修的需要（燒壞，升級）4：SMT焊接不良引起的返修等等二、我們常見BGA需要返修前的產(chǎn)品是什么情況？1.芯片損壞，換新2.芯片良品需要更換新型號的產(chǎn)品3.芯片焊接不良需要重植重焊4.芯片測試5.芯片工藝性變型，出現(xiàn)焊接不良情況三、焊接過程中會...
2023-11-07 煒明 5450
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BGA返修臺的概述及優(yōu)勢
BGA的全名BallGridArray（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底邊制作陣列焊球做為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。BGA是一類芯片的封裝技術(shù)性，返修BGA芯片的機器設(shè)備稱之為BGA返修臺其返修的范圍包括各種各樣封裝芯片。BGA是根據(jù)球柵陣列結(jié)構(gòu)來提升數(shù)碼設(shè)備的特點，縮小商品的體型。全部根據(jù)這種封裝技術(shù)...
2023-11-07 煒明 11025
