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提高手工焊接BGA返修良率的方法與技巧
BGA返修行業(yè)是一個(gè)對(duì)動(dòng)手能力要求非常高的一個(gè)行業(yè)。BGA芯片的返修通常有2種方式，即BGA返修臺(tái)和手工熱風(fēng)槍焊接。一般工廠或者維修店會(huì)選擇BGA返修臺(tái)，因?yàn)楹附映晒β矢叨也僮骱唵危瑢?duì)操作人員基本上沒有要求，一鍵式操作，適合批量返修。第二種手工焊接，手工焊接對(duì)技術(shù)要求較高，尤其是大的BGA芯片，手工焊接如何提升bga返修良...
2023-10-18 煒明 21828
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bga返修臺(tái)是什么？
返修臺(tái)是什么？達(dá)泰豐科技小梁是這樣定義的：BGA返修臺(tái)是返修電子產(chǎn)品的主板上的多個(gè)種類的電子元器件，例如BGA/POP/LED/
QGN/CSP/QFN/LED/Micro SMD/手機(jī)屏蔽罩/異形器件等多功能返修的一種設(shè)備。BGA返修臺(tái)所涉及的領(lǐng)域有：計(jì)算機(jī)；移動(dòng)通訊設(shè)備；攝像機(jī)，錄像機(jī)等安防設(shè)備；中心服務(wù)器；路由器和交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備；電視、機(jī)頂...2023-10-18 煒明 20005
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BGA焊接檢測的方法和原理
BGA封裝芯片的大量應(yīng)用迫使我們考慮BGA焊接可靠性測試。 BGA封裝類型有：PBGA（塑料BGA）、 CBGA（陶瓷BGA）和TBGA（載體BGA）。包裝過程中所需的主要特性是：包裝組件的可靠性;與PCB的熱匹配性能;焊球的共面性;對(duì)熱潮濕的敏感度為：通過包裝邊緣對(duì)齊，并處理經(jīng)濟(jì)性能。應(yīng)注意，BGA襯底上的焊球由高溫焊球（90Pb / 10Sn）或通過球上...
2023-10-18 煒明 24022
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5G換手機(jī)不必?fù)Q號(hào) BGA返修臺(tái)支持5G手機(jī)芯片返修
BGA返修臺(tái)在BGA芯片返修工藝上月臻完善，對(duì)目前非常火熱的5G手機(jī)也是完美支持的。作為今年的主流，5G手機(jī)已經(jīng)使手機(jī)制造商大受歡迎。據(jù)《中國企業(yè)家》稱，中國聯(lián)通研究院院長張?jiān)朴卤硎?，雖然5G資費(fèi)尚未確定，但肯定不會(huì)比4G貴。而享受5G服務(wù)只需要更換5G手機(jī)，手機(jī)卡和號(hào)碼不需要更換。 與4G網(wǎng)絡(luò)相比，5G網(wǎng)絡(luò)更快更智能在今年的兩屆會(huì)議...
2023-10-18 煒明 63956
