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X-ray可檢測的產品適用范圍
x-ray檢測設備是利用陰極電子與金屬靶撞擊過程中突然減速，造成能量轉換，失去的動能以x-ray的形式被釋放，X-ray可以穿透不同密度的物質，密度不同，其穿透的能量也是不同的，從而投射出來的影像可顯示出待檢測物體的內部結構。可檢測項目：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物缺陷，BGA...
2023-10-18 煒明 19957
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芯片（BGA）植球的意義
芯片植球，是一種常用于電子維修領域的高難度技術，主要是通過在芯片破損、損壞或失效的情況下，將原有的芯片去除并重新安裝新的芯片，以達到修復電子設備的目的。本文將從芯片植球的意義、準備工作、植球技術等多個方面來探討芯片植球技術。意義電子設備中的芯片對整個設備的功率和運行速度有著至關重要的作用，一旦發現芯片出現損壞或失效...
2023-10-18 煒明 20248
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光學返修臺的作用有哪些？
光學對位返修臺是一種用于修復或改進半導體芯片或其他微型電子元件的測試設備，其主要作用如下：1. 對位測試：光學對位返修臺可以通過顯微鏡和光學測量技術實現非常高精度的對位測試，檢測芯片元件之間的位置精度和相對應的位置偏差，從而為精準的返修和修復提供一定的保證。2. 精準修復：根據對位測試的結果，對芯片元件的不良位置進行修復...
2023-10-18 煒明 15363
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淺談BGA返修臺的技術原理、功能特點及使用注意事項
BGA返修臺，作為電子工業中的一種維修設備，是對于BGA芯片進行維修和維護極其必要的設備之一。在BGA芯片應用越來越廣泛的情況下BGA返修臺的使用也更加普遍。本文將從技術原理、功能特點、使用注意事項等多個方面來探討BGA返修臺。技術原理BGA芯片的返修需要先將已焊接的BGA芯片去除，然后安裝新的BGA芯片。去除BGA芯片需要在底部...
2023-10-18 煒明 20047
