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BGA返修臺工作原理
BGA返修臺工作原理：熱風式的BGA返修臺工作原理是采用熱氣流聚集到表面組裝器件(BGA)的引腳和焊盤上，使焊點融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同時使用一個裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機械裝置，當全部焊點熔化時將BGA輕輕吸起來。熱風BGA返修系統的熱氣流是通過可更換的各種不同規格尺寸熱風噴嘴...
2020-09-04 二勇 636
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返修臺如何定？
特別說明，本人寫這些文字的目的不是說我們的機器如何如何，但近來發現有個別人員把本人所寫的這些文字，變成了他的文字，在這里本人不得不再貼上來，以便讓大家知道文字的出處。以供大家參考（以下文字本人做了適當修改）。 時下，做返修臺的廠家越來越多，但真正有實力的，也是那么的一兩家，究竟怎樣的機器才...
2020-09-04 二勇 255
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BGA的發展預測
BGA從實用開始到現在僅僅幾年的時間中，出現了超乎尋常的高速發展。BGA進入實用階段不到三年時間就動搖了以QFP為代表的表面安裝器件的主導地位，大有取代QFP之勢，在今后的幾年內，BGA將會主導SMT的發展和應用。休息再來接著說。隨著電子信息化產業的飛速發展，人們對集成電路（IC）芯片的封裝有了更新的...
2020-09-04 文全 252
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達泰豐BGA返修臺溫度設置介紹
達泰豐BGA返修臺溫度設置介紹目前，很多廠家都出了很多的機臺設置方法，以強調機臺溫度設置的重要性，現本人把我經歷的，與我們公司實際的情況說明一下，以供大家參考。有不當之處請大家多多批評指正。謝謝！操作前必需了解的知識：本特點根據SMT制程要求及原來加以說明。一、有鉛的焊膏、錫球的熔點在183－１８７度,而無鉛的...
2020-09-04 文全 413
