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淺談無損探傷設(shè)備
x-ray檢測(cè)設(shè)備的特點(diǎn)是可以在不破壞測(cè)試材料和結(jié)構(gòu)的情況下進(jìn)行測(cè)試。 因此，在實(shí)施無損檢測(cè)后，產(chǎn)品的檢驗(yàn)率很高。 但是并非所有需要測(cè)試的項(xiàng)目和指標(biāo)都可以進(jìn)行無損檢測(cè)，無損檢測(cè)技術(shù)有其自身的局限性。 某些測(cè)試只能使用破壞性測(cè)試，因此目前非破壞性測(cè)試無法替代破壞性測(cè)試。 也就是說，對(duì)于工件，材料，機(jī)器設(shè)備的評(píng)估...
2023-11-23 二勇 147
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如何使用bga拆焊臺(tái)拆掉bga芯片
bga拆焊臺(tái)是一種主要基于熱空氣循環(huán)并輔以紅外加熱的返修機(jī)。 它具有高精度和高靈活性的特點(diǎn)，它適用于PCBA基板上的BGA，例如服務(wù)器，PC主板，平板電腦和智能終端。 CSP，PoP，PTH，WL CSP，QFN，芯片0201/01005，屏蔽框架，模塊和其他設(shè)備已重新加工。需要卸下BGA芯片的主板：用于測(cè)試的芯片。如果您是新手，則可以使用...
2023-11-23 文全 334
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bga返修臺(tái)技術(shù)含量你懂嗎
如何購(gòu)買bga返修臺(tái)？這是給大家的一些實(shí)用建議，希望對(duì)您有所幫助。 首先，我們必須根據(jù)自己的需要選擇bga返修臺(tái)。 最終決定是選擇雙溫度區(qū)，三個(gè)溫度區(qū)和光學(xué)定位。 該數(shù)量是平均水平，但可以保證所使用的設(shè)備可以輕松處理無鉛和鉛對(duì)，并且您可以選擇具有雙溫度區(qū)的機(jī)器。bga返修臺(tái)的類型很多，分類也很廣泛。 處理不同的BGA既方便...
2023-11-23 二勇 164
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BGA技術(shù)發(fā)展歷史
芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技 術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率 越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提 高，使用更加方便等等。從70年代流行的是雙列直插封裝，簡(jiǎn)稱DIP。到80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝...
2023-11-23 文全 157
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BGA、QFN、CSP器件焊點(diǎn)空洞分析
在SMT生產(chǎn)中，BGA、QFN、CSP等無引腳的元器件，在進(jìn)行焊接時(shí)，無論是回流焊接還是波峰焊接，無論是有鉛制程還是無鉛制程，冷卻之后都難免會(huì)出現(xiàn)一些在所難免的空洞（氣泡）現(xiàn)象的產(chǎn)生。焊點(diǎn)內(nèi)部發(fā)生空洞的主要成因是FLUX中的有機(jī)物經(jīng)過高溫裂解后產(chǎn)生的氣泡無法及時(shí)逸出。在回流區(qū)FLUX已經(jīng)被消耗...
2023-11-23 二勇 1869
