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主板BGA返修焊接方法解析
主板BGA返修焊接方法方法步驟較為復(fù)雜,要嚴(yán)格按照準(zhǔn)確操作步驟來走,不然的話BGA返修焊接沒法獲得成功。那主板BGA焊接的具體方法步驟為BGAIC定位,然后是BGA拆除,清理焊盤,然后是BGA焊接。下面由小編為大家詳細(xì)介紹一下操作步驟。一、主板BGA返修管腳的焊接方法:鑒于主板BGA的管腳比較...
2023-11-16 二勇 177
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植球機(jī)分類及植球機(jī)報(bào)價(jià)明細(xì)
植球機(jī)能夠可分為全自動(dòng)植球機(jī)、半自動(dòng)植球機(jī)、手動(dòng)植球機(jī)、激光植球機(jī),隨之芯片被廣泛性應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域,芯片的返修量也非常大,返修具體包括拆除,除錫,植球,焊接這四個(gè)過程,能夠看得出BGA植球機(jī)具體是用在植球這一個(gè)階段的,是芯片返修工作流程不可缺少的部分。那植球機(jī)一臺(tái)要多少錢呢,植球機(jī)價(jià)錢依據(jù)用戶返修...
2023-11-16 文全 375
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選擇性波峰焊是如何工作的
選擇性波峰焊是從PCB電路板的背面上做焊接(也就是大家經(jīng)常說的焊點(diǎn)面或元件腳面),選擇焊焊接不會(huì)給PCB電路板表面的所有的電子元器件造成任何影響。在開展選擇焊時(shí),首先把PCB電路板固定于1個(gè)框內(nèi),所有的后期的操控都是根據(jù)工序自動(dòng)控制系統(tǒng)對(duì)于這塊PCB電路板預(yù)先編制的程序全自動(dòng)進(jìn)行。對(duì)于所有焊接點(diǎn)...
2023-11-16 文全 156
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專業(yè)BGA返修臺(tái)廠商都有有哪些條件
伴隨著BGA芯片的應(yīng)用愈來愈普遍,有很多人加入到BGA返修行業(yè)領(lǐng)域,不過目前市面上充斥著參差不齊的BGA返修廠商。需要購買BGA返修臺(tái)設(shè)備的消費(fèi)者來說,找到一個(gè)更專業(yè)的BGA返修臺(tái)制造廠商特別難!不用擔(dān)心!小編來幫您!小編歸納了5條專業(yè)BGA返修臺(tái)制造廠商需要具備的前提條件,方便大家在挑選BGA返修臺(tái)制造廠商時(shí)作...
2023-11-16 二勇 148
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如何挑選選擇性波峰焊
單從選擇性波峰焊的挑選原因而言各有不同。每一個(gè)廠家的標(biāo)準(zhǔn)都不太一樣,這些都最終導(dǎo)致了。選擇焊選擇的原因也是不一樣的。為了更好說明這個(gè)問題,我們來詳細(xì)介紹。1.從選擇性波峰焊的生產(chǎn)位置而言,可分為在線式和離線式兩類。在線式選擇性波峰焊在生產(chǎn)過程中的優(yōu)勢(shì),就是能夠和生產(chǎn)線同歩生產(chǎn)制造,互相...
2023-11-16 文全 148