三、程序設置及操作使用

(1) 設備外觀控制按鈕作用介紹

1、總電源開關,控制整臺。

2、外接電偶插座。

3、光學鏡頭環形燈亮度調節旋鈕，作用為調節對位鏡頭環形燈的亮暗是圖像變的清晰。

4、作用緊急情況下，按下急停開關，整機電源切斷。

5、PCB托盤XY軸千分尺微調旋鈕，作用在BGA芯片對位時或者加熱時，可以通過千分尺調節PCB主板前后左右位置。

(2)主界面控制按鈕介紹

1、打開電源開關,使整機通電。觸摸屏會顯示如圖開機畫面; 然后選擇‘中文’界面進行操作。

主界面控制按鈕作用及使用方法：

• 啟動：觸發啟動按鈕；點擊后進入自動工作狀態。

• 歸零：觸發歸零按鈕；設備在加熱的情況下，會自動停止加熱以及回到原點。

• 注意：如果設備在點擊啟動時，沒有任何動作的時候，請點擊一下歸零，因為如果設備在沒有歸零的情況下是不能啟動的。

• 停止：觸發停止按鈕；設備在加熱的情況下，會自動停止加熱，但是不會回到原點。

• 返回：畫面切換按鈕；返回開機畫面；返回上層目錄。

• 保持：觸發保持按鈕；點擊后溫度會暫停在當前溫度，不會上升也不會停止，需要繼續加熱時，再次點擊保持按鈕，溫度繼續按照曲線加熱。

• 對位完成： 在貼裝模式進行光學對位時，對好位后，點擊對位完成按鈕，設備會自動把BGA芯片貼裝到PCB主板上，此時設備開始加熱，觸摸屏上面運行指示燈會亮，表示機器開始加熱；

• 選模式：模式切換按鈕；重復點擊按鈕，程序會出現“焊接模式”“拆下模式”“貼裝 模式”。

• 焊接模式作用：在焊接模式下加熱，機器只對BGA芯片加熱，加熱完成后，機器不會有任何動作，直接停止歸零（如BGA芯片空焊可以用焊接模式）。

• 卸下模式作用：在卸下模式下加熱，機器加熱完成后，機器會對需要卸下的BGA芯片進行卸下動作（如BGA芯片壞或者是短路可以用卸下模式）。

• 貼裝模式作用：芯片進行對位貼裝（更換）時用，啟動后上部加熱頭會把BG芯片吸起來，然后把對位鏡頭拉出來，進行對位，對好位后，點擊觸摸屏上的對位完成按鈕，機器會把BGA芯片貼裝PCB主板上面，然后加熱焊接。

• 上熱風：SV顯示上部當前熱電偶實際測量溫度顯示窗口；對應畫面紅色曲線； PV 顯示上部當前設定溫度。

• 下熱風： SV顯示下部熱電偶實際測量溫度顯示窗口；對應畫面黃色曲線； PV 顯示下部當前設定溫度。

• 紅外溫度：SV 顯示當前底部紅外發熱板熱電偶實際測量溫度顯示窗口；對應畫面綠色曲線；PV顯示當前紅外設定溫度。

• 總時間：機器啟動后，加熱指示燈亮起開始計時。         

（3）參數設置 （重點了解）

作用：根據不同BGA芯片進行溫度設備，首次設置溫度可以參考說明書后面的“BGA芯片焊接參考溫度曲線”去設置溫度。

上熱風溫度：

指需要加熱的溫度，第一段溫度是多少，第二段加熱溫度是多少…總共可以設置為8段溫度（1-8段），但是在BGA芯片焊接的時候只需5-6段溫度 ，所以在設置的時候我們設置5-6段即可，不需要的溫度段設置成O即可（無鉛溫度一般最高在260度左右，有鉛溫度最高一般在230度左右）。

上熱風時間：

指所在溫度段需要保持的時間（如第一段的溫度設置是155度，時間設置是30秒，那么在加熱時溫度到155度會保持30秒的時間），時間一般設定在30-60秒之間。

上熱風斜率：

加熱時設定升溫斜率，設定每秒鐘按幾度升溫（如設置為3.0，意思指的是每一秒鐘上升3度），斜率建議設定在3.0。

下熱風溫度：

可以同上熱風設置同樣的溫度或者比上熱風溫度高出5度左右都行。

下熱風時間：

前面幾段時間一定要同上部時間一樣設置，最后一段時間最好要比上部時間多出10秒以上，因為整個機器的停止，都是由上部時間來控制，如果最后一段時間同上部設置一樣的話，可能會出現下部已經已經冷卻了，而上部還在加熱的情況，會導致焊接不良。

下熱風斜率：

同上熱風斜率設置就行。

紅外溫度：

大面積發熱板溫度設置窗口（主要作用是給板子周邊預熱，防止主板變形，導致焊接空焊或者是短路，紅外溫度一般設置在150—210之間）。

紅外時間：

大面積發熱板加溫時間設置窗口（時間設置500就行）。

紅外斜率：

設置為3.0即可。

注意：以上溫度、時間、斜率都是可以做修改的，什么情況下去做修改呢，要根據焊接出來的芯片情況做判斷，比如焊接100個芯片都很好，那就沒有必要修改，比如焊接10個芯片有5個空焊的，那么這時你需要把溫度或者是時間給調高一點了，比如焊接10個芯片，有5個芯片已經燒壞或者是短路了，那么這時候你需要把溫度和時間降低一點了。

光學位置：

在貼裝模式下才能用到光學位置，貼裝時上部加熱頭下到主板上把芯片吸住，然后上部加熱頭回到原點（最頂端）零，最后從原點（最頂端）零的位置下降到我們所設定的光學位置，比如說是10MM，那么上部加熱頭就下降10MM，一般我們首次貼裝芯片的時候，可能都需要適當調節才能達到較好的光學效果，怎么調整呢，點擊屏幕上面左下角紅點，會出來一個快捷菜單，然后把點動OFF打開，打開后變成點動ON，此時可以通過慢速向上向下來調節對位的焦距（清晰度），調節到一個最清晰的位置時，看一下觸摸屏右上角位置的當前位置，是多少就設置到光學位置里面去就行了，第一次設置光學位置，設置在10mm左右。

速度：設置為5即可。

貼裝位置：

是指整個上部加熱頭所下降到主板上面的實際位置，怎么知道他的位置是多少呢？拿一個帶BGA芯片的主板固定到支架上面，把激光定位燈打開，找到BGA芯片的中心點，然后點擊一下歸零按鈕。

加熱位置：

BGA返修臺加熱時，風嘴需要距離主板的位置（高度），比如說我的貼裝位置是200mm，我的加熱位置是2mm，那么在加熱的時候，頭部的實際高度應該是198MM。一般加熱位置設2-3mm。為什么有一個加熱位置呢？因為在BGA返修臺加熱時，上部加熱頭中間的吸筆桿是不能貼著BGA芯片加熱的，如果貼著BGA芯片加熱的話，芯片焊接完了后，絕對會短路，因為吸筆桿是有一定的重量的。

實際位置：上部加熱頭當前位置顯示；也就是當前上部加熱頭距離原點（頂點）的高度，單位mm。

進入參數設置畫面，進去后吧點動OFF打開成點動ON狀態，點擊快速向下箭頭或者慢速向下箭頭-，一直到上部加熱頭中間的吸筆桿接觸到BGA芯片不能下降時，就是一個最適合的貼裝位置，當前高度在哪里會現在是呢？就在快速字眼的左側有一個實際位置，把實際位置設置貼裝位置里面去就可以了。

系統參數：

由主界面直接進入系統參數。

注意：系統參數里面的參數，都是出廠設置好了的，所以非特殊情況，請不要隨意進入系統參數或者修改里面的參數。