（4）BGA返修工作準備及焊接：

烘烤PCB主板：PCB板和BGA在返修前在烤箱烘烤，恒溫烤箱溫度一般設定在80℃～100℃，時間為8小時至24 小時，以去除PCB和BGA內部的微小水分，避免PCB板加熱時產生變形以及BGA表面溫度和焊點溫度差別較大的現象。

拆卸BGA芯片：將待返修的PCB板放到返修站定位支架上，選擇合適的熱風回流風嘴，選擇合適的拆卸溫度曲線（如果需要重新設定新的溫度曲線，請進入“參數設置”里面設置新的溫度曲線），設置好溫度曲線后，進入主界面選擇模式“拆卸模式”，點動“啟動”開關，設備開始加熱，待程序加熱結束后，真空吸盤自動將指定需要更換的BGA吸走。

PCB、BGA焊盤清理： PCB板和BGA焊盤清理，第一步是將較多的殘錫用烙鐵拖點，第二步是用吸錫線把BGA和PCB主板拖平，或者是用烙鐵直接拖平PCB主板；最好在BGA拆下的較短時間內去除殘錫，這時BGA或PCB還未完全冷卻，溫差對焊盤的損傷較小；在去除焊錫的過程中使用助焊劑，可提高焊錫活性、降低焊錫的熔點，有利于焊錫的清除。特別要注意PCB焊盤不要損壞，為了保證BGA的焊接可靠性，在清洗焊盤殘留焊膏時盡量使用一些揮發性較強的溶劑，如洗板水、工業酒精等。

BGA植珠：

在BGA焊盤上用毛筆均勻涂上助焊膏，選擇對應的植珠鋼網，用植珠臺將錫珠種植在BGA對應的焊盤上（詳情見后面BGA芯片植球工序）。

BGA錫球焊接:

有恒溫預熱平臺的可以直接放在恒溫預熱平臺上面加熱，沒有恒溫預熱平臺的只能用風槍加熱，用風槍加熱時，把風槍前面的小頭去掉，然后把風力盡量關小一點，溫度控制在350-400度之間。注意：助焊膏千萬不要涂得太多，太多的話，一加熱，錫球全都跑到一起了；太少的話，錫球融化的又不好，所以只需要涂薄薄的一層就可以了，每個點都必須要有助焊膏。

BGA芯片焊接如下：

在PCB的焊盤上用毛筆涂上一層助焊膏，如涂過多會造成連焊，反之，則容易虛焊，所以助焊膏一定要均勻適量，另外還有利于去除BGA錫球上的灰塵雜質，增強焊接效果。

1、以上步驟都完成后，我們將PCB主板固定到BGA返修臺上面，將全新BGA（植球BGA）芯片放置到PCB主板相應位置。

2、在觸摸品主界面進入 設置參數 畫面，點擊 曲線選擇 ，選擇相應的溫度曲線，點擊 下載參數 ，然后返回，選擇模式“貼裝模式”，最后點擊啟動按鈕，設備把BGA芯片吸起來，把對位鏡頭拉出來。

3、對位鏡頭拉出來后，我們會在顯示器上面看見BGA芯片的錫球和PCB主板的焊盤。如果BGA芯片有傾斜，我們可以通過頭部千分尺來調節BGA芯片的角度或者前后左右有偏差，我們可以通過機器正前方的X/Y軸（前后左右）來調節BGA芯片的前后左右的位置，直到BGA芯片和焊盤重疊。

注意：如果發現BGA芯片的錫球和PCB主板上面的焊盤大小不一樣或者兩個點對不上的時候，我們通過觸摸屏左下角的紅點進入快捷菜單，把點動OFF打開，打開后為點動ON，然后點擊慢速上升或者是慢速向下箭頭來調節BGA芯片的焦距。

4、把對位鏡頭退回原位（鏡頭燈光不亮），然后點擊觸摸品上面的“對位完成”按鈕，上部加熱頭把BGA芯片貼裝到主板上面，設備開始加熱。設備加熱完成后整個工作流程完成。

四、植球工序

1、把需要植球的BGA芯片固定到我公司的萬能植珠臺底座上，調節兩個無彈簧滑塊固定住芯片。

2、根據芯片型號選擇合適規格鋼片，將鋼片固定到頂蓋上并鎖緊四個M3螺絲，蓋上頂蓋，調解底座上四個吉米以適應芯片高度。

3、觀察鋼片圓孔與芯片焊點對齊情況，如錯位需取下頂蓋調解固定滑塊位置直至確保鋼片圓孔與芯片焊點完好對齊。

4、鎖緊2個無彈簧的固定滑塊，取下BGA芯片并涂上薄薄一層焊膏，將芯片再次卡入底座上,蓋上頂蓋。

5、倒入適量錫球,雙手捏緊植株臺并輕輕晃動，使錫球完全填充芯片的所有焊點，并注意在同一個焊點上不要有多余的錫球，清理出多余錫球.

6、將植株臺放置于平坦桌面上，取下頂蓋，小心拿下BGA芯片。觀察芯片，如有個別錫球位置略偏可用鑷子糾正。

7、錫球的固定方法可使用我公司不同型號的返修臺或鐵板燒，加熱BGA芯片上的錫球，使錫球焊接到BGA芯片上，至此植球完畢!