BGA植球臺使用范圍

植球治具是根據(jù)BGA芯片定制的專用植球臺，可以一次做多個BGA芯片植錫、植球。可以植間距: 0.2~1. 5MM的芯片，可下0.2~0. 76MM錫球珠。

怎么加熱

非塑料材質(zhì)的治具，一般情況下課直接加熱（放置加熱平臺加熱、風(fēng)槍加熱）。

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流水線車間批量作業(yè)，推薦定制型植球臺，效率高，良率高，一次可植多個芯片。

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植球工序

1、把需要植球的BGA芯片固定到我公司的專用植珠臺底座上。

2、根據(jù)芯片型號選擇合適規(guī)格鋼片，將鋼片固定到頂蓋上并鎖緊四個M3螺絲，蓋上頂蓋，調(diào)解底座上四個吉米以適應(yīng)芯片高度。

3、觀察鋼片圓孔與芯片焊點對齊情況，如錯位需取下頂蓋調(diào)解固定滑塊位置直至確保鋼片圓孔與芯片焊點完好對齊。

4、固定好鋼網(wǎng)并備好必要的工具后，先用刮錫專用網(wǎng)對芯片進行上錫膏作業(yè)，要求用均勻地在每一個球點上都有錫膏。

5、倒入適量錫球，雙手捏緊植株臺并輕輕晃動，使錫球完全填充芯片的所有焊點，并注意在同一個焊點上不要有多余的錫球，清理出多錫球。

6、將植株臺放置于平坦桌面上，取下頂蓋，小心拿下BGA芯片，觀察芯片，如有個別錫球位置略偏可用鑷子糾正。

7、錫球的熔錫方法可使用我公司不同型號的返修臺或錫珠焊接臺，加熱BGA芯片上的錫球，使錫球焊接到BGA芯片上，至此植球完畢。